ASUS三路出击Z370新板率先睇
Intel Coffee Lake 处理器与 Z370 芯片组登场,ASUS 早前率先在吉隆坡举行发布会,一口气展示超过十款 Z370 新板,兵分 ROG、TUF Gaming 及 Prime 三路出击。单是 ROG 玩家共和国系列, ASUS 将会推出超过十款型号,当中又可细分为 ROG Maximus 以及 ROG STRIX 两个家族。ROG Maximus X 家族将推出 Formula、Code、Apex、 Hero 等型号,当中 Maximus X Formula 属目前顶级成员。
ROG Maximus X Formula 加入玩味小屏幕
ASUS在X299主板身上加入LiveDash OLED小屏幕,Maximus X Formula 更将屏幕加大至2.2倍,除了可显示硬件状态外,更可用作显示相片或GIF图像, 将电脑变得更加个人化。一如上代,主板的主供电元件上方,配备整合EK水 冷头的散热器;今代又特地加强M.2 SSD之散热,加入大型散热片,号称可有效 降温10度以上,避免SSD在高温下出现降速。
各款 4 DIMM 插槽的 ASUS Z370 主板均采用第三代 T-Topology 技术,改良 内存走线,令到处理器与同一通道之中的两组 DIMM,距离保持平衡一致,从 而提升稳定性及兼容性。尤其是插满所有 DIMM 插槽时,传统 Daisy Chain 设计往 往较难达到高时脉,第三代 T-Topology 号称可达成 DDR4-4133 甚至更高速度。此外,新板亦加入 OptiMem 技术,减少 PCB 走线对内存讯号的干扰。
TUF Z370-Pro Gaming 入门新战线
ASUS TUF(The Ultimate Force)系列一向主打高耐用性,今次则杀入游戏市场推出 TUF Gaming系列,定位将低于ROG STRIX系列,成为ASUS旗下的入门级游戏主板。 TUF Gaming将继承TUF优良传统,提供高耐用性及高可靠性,号称通过更严格的兼容 性、耐用性及运作环境测试,用料亦具备更长寿命,例如电容比一般级数寿命长五倍,兼容 运作温度亦可高出20度;显卡插槽亦加入SafeSlot设计,比一般插槽更加坚固;网络芯片 则加入TUF LANGuard设计,可应付2.5倍电涌。
作为游戏主板,新板特地加入TUF Gaming Audio,独有专属的DTS Custom工具提供Aerial、 Soundscape及Tactical游戏模式,为不同类型的游 戏作出优化。网络方面则使用Intel网络芯片,加入 Turbo LAN带宽管理工具,可设定为优先处理游戏传 输封包。
Prime Z370-A 全方位散热
主流Prime系列的骨干成员Z370-A,今代全面 强化散热,首先是主供电模组上方可外加专用Fan Holder支架,加装5cm小型风扇,号称有效为供电 元件降温达25度。此板为M.2 SSD配备大型散热片 之余,更可配合3D-Printable风扇支架,加装4cm风 扇进一步为SSD散热,号称可降温达25度。
此外,厂方亦会推出Hyper M.2 x16扩充卡,提供三条M.2 SSD插槽,若使用CPU内建 显示核心,可尽用CPU直出的PCI-E 3.0 x16 Lanes,以x8 + x4 + x4模式对应三组SSD。

