拖延4年之久的“联电和舰案”终于有望了结了。
昨天下午，全球第二大半导体代工厂商——台湾联华电子(下称“联电”)宣布，董事会已经批准以最高2.85亿美元收购和舰科技(苏州)有限公司85%的股权。
公司表示，交易完成后，联电将持有和舰科技100%股权。不过，此项交易还需通过6月10日股东大会以及台湾地区主管机关的审核。
和舰科技成立于2001年，在苏州拥有一座8英寸0.18微米的代工厂，2003年5月正式投产，目前月产能4.1万片，最大月产量为6万片。
由于当初联电曾给予和舰技术、人力方面的协助，和舰被认为是联电为避开监管而产下的“私生子”，联电因此遭遇台湾地区主管机构的审查。2002年，台湾地区曾规定，允许8英寸厂赴大陆投资，但技术工艺需在0.25微米以上、须在台湾先设立12英寸厂且量产等。而且，2005年之前只能有3家登陆。
2005年联电曾遭遇大盘查，并导致创始人曹兴诚为保护公司而无奈辞职。
2007年，台湾在技术上略有松绑。在“三通”成行后，产业合作更是日益紧密。
Semi中国资深顾问、半导体产业研究专家莫大康表示，联电获得当地批准应不成问题，因为目前危机持续，台湾地区半导体产业急需大陆市场刺激成长，这正是联电突然高调宣布收购的原因。
联电CEO孙世伟昨天的表态证明了这一说法。他说，目前只有中国大陆经济表现突出，带动了全球半导体产业，许多客户也希望公司在当地生产。
莫大康表示，12英寸项目投资放行希望还不大。因为，就在昨天，台湾最高经济主管机构表示，液晶面板、半导体产业暂时不会开放，只允许太阳能、汽车电子进入大陆。
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