苹果正在寻求更多硬件和软件工程师从事无线零组件开发,此举意味着它可能会为研发制造无线芯片再设置一个新的办事处 。迄今为止,苹果已经在数个地点为芯片设计专门开辟了办事处,这些办事处遍及世界各地,其中不乏芯片设计竞争对手的所在地。
不过,苹果的芯片制造仍以北加州总部为基础。该公司在iPhone设备的整个生命周期内增加了自行研发的零组件数量,这使得苹果能够将自家旗舰产品与那些严重依赖外部芯片制造商的竞争对手产品区分开来。鉴于此,后者不得不按照芯片供应以及设计标准打造自己的智能手机。此举也有助于苹果公司更好地控制成本。
迄今为止,苹果已经发布了用于苹果耳机AirPods和苹果手表Apple Watch的无线芯片,但还没有为最畅销的设备iPhone生产完整的无线系统。苹果正在寻找拥有LTE和蓝牙等主流无线协议经验的工程师,以及拥有5G和毫米波等新技术经验的工程师。
iPhone内部最重要的无线零组件是调制解调器,设备通过其连接到基地台上网和打电话。从2011年开始,苹果一直在使用高通生产的调制解调器,但在2017年,因为与高通之间就专利和特许权使用费存在纠纷,苹果开始在iPhone中使用由英特尔生产的调制解调器。今年,苹果已经在最新设备中停止使用高通的调制解调器。
苹果在高通后院招聘无线工程师的举动只会加剧竞争,也表明苹果正在进一步减少对外部芯片制造商的依赖,并有可能发布更多的自家无线芯片。苹果已经开始自主生产芯片,其中包括设备的主处理器、图形引擎,以及Mac电脑的具体功能。它还开始在一些产品中使用自己的电源管理零组件,并有计划在2020年至少在某些型号的电脑中用自家芯片替代Mac中现有的英特尔芯片。
苹果公司拒绝就本公司制造芯片进行评论。高通公司也拒绝发表意见。
目前还不清楚苹果是否已经在圣地牙哥设立了办事处,或者是否会将招聘到的工程师安置在旗下Shazam和人工智能初创企业Emotient的办公场所。
- 原标题:Apple Recruiting Chip Engineers to Work in Qualcomm`s Backyard)
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