▲为了要让手机在放入 VR 眼镜后可以有比较好的视觉体验，屏幕采用 5.7 吋 Super AMOLED 屏幕，分辨率也达到 2K。
▲包装内附的配件非常丰富，稍候我们再来仔细介绍。
▲随机附上保护贴，而且不是一般保护贴，是玻璃的防刮保护贴呢！
▲前镜头为 800 万画素、f/2.0 大光圈，听筒下方有 ASUS Logo。
▲底部有实体 Home 键兼指纹辨识键，以今年超过两万元的机种来说，Home 键兼指纹辨识键放在正面底部还真是难能可贵的存在。Home 键左右两侧分别有返回键和多工键，按下去才会变亮，而长按多工键一样可以作为屏幕截图的快捷键使用，华硕的使用者可以把这个小撇步学起来。
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▲背面为 TriCam 三镜头，最上方的是 2300 万画素一般镜头（感光元件为 Sony IMX318、27mm、f/2.0 大光圈），最大颗的是动态追踪镜头、旁边方形的则是深度感测镜头。
▲机背采用抛光皮革背盖设计，在目前以玻璃为主的设计潮流下算是少见的搭配。
▲背盖底部则有 ASUS logo 以及 Tango AR 技术标志。
▲底部有 3.5mm 耳机孔、Type-C 连接埠和扬声器配置。
▲侧边的电源键和音量键依旧为同心圆设计。
▲左侧有三选二卡槽，支援 2TB micro SD 卡扩充。
彷若福袋的包装和澎湃的随附配件
相较于比较平淡的 ZenFone AR 机身设计，外包装盒和随着手机一起出货的配件们可就厉害了！这个包装盒可以自己 DIY 组装成 VR 眼镜使用，在 Google 官方的 DayDream 眼镜还没进入台湾前用这个自己 DIY 的 Cardboard 套件可以小小体验一样 VR 的厉害。
此外，包装内有 ASUS 支援 Hi-Res 的 ZenEar S 耳机麦克风、原厂的透明背盖、原厂玻璃防刮保护贴、USB Type-C 的传输线、插卡针和 USB 充电器，基本上使用者可能会需要的手机周边配件华硕都帮你准备好了。
▲ZenFone AR 的包装盒上就写着支援 DayDream 技术，不过 DayDream 眼镜目前尚未在台湾上市，只能暂时先用包装盒变身而成的 Cardboard 眼镜来体验 VR。
该怎么组装 ASUS ZenFone AR 的 Cardboard 包装盒？
▲将 ZenFone AR 包装盒的盖子拿下来后，里面会有一张说明书告诉你该怎么改造盖子，让它变成 Cardboard，这里我们就跟着包装一步一步做示范给大家看。
▲我们只需要 ZenFone AR 的包装上盖就可以组装出 Cardboard 眼镜。
▲首先先将包装盒上盖的两侧往外掀。
▲取出正中间的 VR 眼镜。
▲这 VR 眼镜有两层，把中间那层抽出来。
▲抽出来之后打开可以看到它左右两眼各画了一个凸透镜，把包装盒内部的两个凸透镜拆开来放进这个槽里，再把抽出来的这个 VR 眼镜纸放回刚刚的 VR 眼镜套里。
▲当你把 VR 眼镜抽出来后，包装内部会看到手机图案，只要把 ZenFone AR 按照手机方向放进去就可以了。
▲放进去后大小会刚刚好，接着再将左右两侧的盖子一层一层盖上。
▲这里提醒一下，记得先在手机上下载 Cardboard 应用程序，并扫描包装盒上的 Cardboard QR code 就能完成配对。
▲最后再将刚刚组装上凸透镜的 VR 眼镜装上去，就把包装盒变身成 Cardboard 可以开始看 VR 影片或是玩 VR 游戏了。
台湾首款 8GB RAM 手机
为了要能推动 Tango AR 和 Daydream VR，在规格上华硕用上了高通 Snapdragon 821 处理器搭配 8GB RAM，处理器为何不是使用最新的 Snapdragon 835 呢？华硕方面给的说法是因为 ZenFone AR 开发之初就是以 S821 为基础，加上 Daydream VR 也是以 S821 为基础设计，因此首款具备 Daydream VR 技术的手机自然而然地就采用 S821 处理器了。不过华硕会以现有的 ZenFone AR 开发经验应用到未来高阶的处理器上，可加速其他 AR 手机的诞生。
虽然是采用 S821 处理器，不过华硕强调他们还是针对这款处理器进行了 AR/VR 最佳化的调整，像是调整处理器时脉的动态调节机制，延长手机高效运转的时间，让 ZenFone AR 长时间高效运作的效果可以比其他手机来得好，而高效运作产生的副作用“热”，则是透过金属边框来加速降温，又、为了不要让散热中的金属边框给消费者不适的感觉，因此随机附上了保护套来降低手摸起来会烫的问题，总之虽然不是大家想像中最美好的解法，但也自有一套道理在了。
ZenFone AR 规格列表
| 型号 | ZenFone AR（ZS571KL） |
| 处理器 | 高通 Snapdragon 821 2.35GHz |
| 储存空间 |
128GB UFS 2.0 支援 micro SD 卡扩充至 2TB |
| 内存 | 8GB LPDDR4 |
| 屏幕 | 5.7 吋 2K WQHD Super AMOLED 屏幕 |
| 主镜头 |
TriCam 三镜头系统 2,300 万画素主镜头、f/2.0 光圈、Sony IMX318 感光元件、27mm 焦距、OIS+EIS 深度感测镜头 动态追踪镜头 |
| 前镜头 | 800 万画素、f/2.0 光圈 |
| 无线技术 | 802.11 a/b/g/n/ac、蓝牙 4.2 |
| 双卡双待 | 4G+3G 双卡双待、支援 VoLTE |
| 电池容量 | 3,300mAh、QC3.0 |
| 操作系统 | Android 7.0 |
| 尺寸 | 158.7 x 77.7 x 4.6~8.9mm |
| 重量 | 170 克 |
| 售价 | 24,990 元 |
跑分测试
▲安兔兔跑分表现满不错的，有 156832 分，其中 3D 表现优异，正好符合这款手机的定位。
▲Geekbench 4 单核分数为 1797 分，多核为 4304 分；3D Mark Sling Shot Extreme 也有 2659 分的高分。
小结
姑且不论 ZenFone AR 主打搭载 Tango AR 和 Daydream VR，以效能来看它就是一款具备 8GB RAM 的高阶手机，虽然账面上的效能跑分数字较今年搭载 Snapdragon 835 或相近处理器的机种来得低一些，不过实际上操作时就如同旗舰机般顺畅，要玩任何游戏或是连续大操特操手机都没什么问题。
此外，在外包装盒的设计上也较一般的手机提供更多的 DIY 乐趣，赋予了高阶手机直接操作 VR 应用，而不用额外添购 VR 眼镜或 Cardboard，同时，包装内也随附了玻璃保护贴和保护壳，省去消费者另外购买的麻烦，虽然近两万五的售价着实高了些，但考量到下一步能有 AR/VR 应用，也算是可接受的定价了。
