ARM 于 2016 年五月初完成包含 Cortex-A73 实体 POP IP 在内的首颗台积公司 TSMC16FFC 测试芯片设计定案。此测试芯片可使 ARM 合作伙伴迅速验证新产品的关键效能及功耗标准。Cortex-A73 为 ARM 最新推出的行动 IP 产品组合中之一环，与 Cortex-A72 相比其性能和效率均有显著提升。
ARM 实体 IP 事业部总经理 Will Abbey 表示：“当设计团队在设计主流行动 SoC 时，面临的挑战就是要让设计实现(及最佳化在成本效益方面取得平衡。”Will Abbey指出，“我们与台积公司共同合作的最新实体 IP 产品能因应这项挑战，借由提供 ARM 合作伙伴最佳化 Cortex-A73 的 SoC 解决方案。优化的 Cortex-A73 POP 解决方案可协助合作伙伴加速本身的处理器核心实现知识，更快速完成设计定案。”
台积公司设计基础架构行销事业部资深协理 Suk Lee 表示：“我们与 ARM 的长期合作，持续推进高阶制程技术在包括行动领域在内的各个面向进展。” Suk Lee表示，“客户在设计新一代的旗舰行动 SoC 时，将受惠于此款新型的高效率解决方案，得以更快速的将高效能Cortex 的实现，以及创新产品推向市场。”
ARM 及台积公司共同的客户能够得益于早期取得 ARM Artisan 实体 IP 产品及 Cortex-A72 的 16 奈米 FinFET 制程设计定案；此款高效能处理器为现今许多最畅销的行动运算装置核心。Artisan 16 奈米 FFC 实体 IP 平台目前可在更新的 DesignStart 网站取得作为评估使用，该网站亦提供各式 Artisan 实体 IP产品。
DesignStart 网址：http://designstart.arm.com
