三星 S7 拆解：内部的防水机制竟然是这样设计的

嗯，从正面来判断这个问题似乎有些困难。翻个面就好判断了，S6 的后盖玻璃相对平整，S7 的后盖则像 S6 edge 正面，两侧也是曲面。

好了，正式开拆。和同样采用玻璃加金属中框设计的索尼 Z5 一样，S7 拆解的施力点还是在后盖，加热后，用吸盘吸起。

去年，iFixit 发现黏合剂是白色的，而今年 S7 上的黏合剂是黑色的。于是，iFixit 猜测这种改变是为了提高防水能力。不过 iFixit 也不忘打趣：这也可能只是为了符合外观颜色而已。后盖下面还有一层背板，可以通过拧螺丝的方式拆掉这一层背板。

不过这层背板上还连着一部分的重要元件，比如天线、喇叭。

背板拆下来是这样的。

3000mAh 电池也有黏合剂。

500 万画素的前置镜头，镜头光圈为 f/1.7。另据这枚前置镜头的 CMOS 为三星自家的 CMOS，型号为 S5K4E6XP。

取下主板，以及主板上的 1200 万画素主相机镜头。不得不说的是，这颗表现出众的镜头，其 CMOS 是由索尼提供的，型号为 IMX260，不属于 Exmor RS 系列，算是索尼为三星“客制”化的产品。

好了重点来了，主板上的零件。

 

• 红色是海力士 H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM 内存以及高通骁龙 820 处理器。两者封装在一起。
• 橙色是三星 32 GB MLC UFS 2.0 闪存
• 黄色是安华高（之前收购了博通）AFEM-9040 多频多模模组
• 绿色是 Murata FAJ15 前端模组
• 天蓝色是 Qorvo QM78064 高频射频融合模组
• 蓝色是高通 WCD9335 音讯 Codec
• 粉红色是 Qorvo QM63001A 分集接收模组

 

主板的另一边：

 

• 红色是 Murata KM5D18098 Wi-Fi 模组
• 橙色是恩智浦 67T05 NFC 控制器
• 黄色是 IDT P9221 无线充电接收器
• 绿色是意法半导体 LSM6DS3 always-on 6-Axis IMU
• 天蓝色是高通 PM8996 电源管理积体电路
• 蓝色是高通 QFE3100 
• 粉红色是高通 WTR4905 和 WTR3925 射频收发器

 

接下来是 3.5 mm耳机界面，上面有橡胶密封圈。之后iFixit 又在更多位置找到了这种橡胶密封圈。而这种设计与三星 S7 的 IP68 级防水有关。

高潮来了，这就是三星提到的“液冷系统”，确实覆盖了多个重要元件范围。不过，看起来和索尼的“双热管+硅脂”散热方式还是不同。

最后，iFixit 给出的可维修分数是三分（一分最难修复，十分最容易修复），这个分数相比 S6 的四分，又更难修复了。