值得一提的是，尽管上代旗舰骁龙 810 的糟糕表现让高通内部损失惨重（营收缩减、裁员），但在其继任产品骁龙 820 声势大好（据说已拥有 70 家客户左右），其中阶产品骁龙 650 等产品依然让高通保持了一定积极的市场表现，相关资料报告显示高通仍是这一领域的霸主。
但这反而和加速三星 Exynos 的崛起产生了一定的关系：被大客户三星弃掉骁龙 810 后转投资发展自有 Exynos 芯片。结合上魅族等不同品牌高阶产品的重新启用、三星自家手机在去年手机市场的综合表现，这应该是促成三星 5000 万片出货的原因所在。
苹果的芯片市占率来源很简单，依旧凭借 iPhone 的强势市场表现，使高阶芯片 A 系列排行第二。
相较下，联发科在高阶芯片市场上几乎无任何长进，其 Helio X10 “高阶产品线”也被红米产品线当做低阶卖。所以摆在联发科面前的问题是，当产品难以进攻高阶市场，又被手机厂商将芯片卷入价格战的同时，企业难以掌控产业的主动权，被小米“含泪数钱”用来形容联发科去年一年再合适不过。
对比高通、三星以及大众用户关注的高阶手机市场，展讯则吞掉了大部分的中低端芯片市场，在此前一份对展讯的采访中，展讯通信董事长兼 CEO 李力游表示：“去年一年展讯出货 5.3 亿颗芯片，其中包括 2 亿多智能手机芯片，3 亿多功能机芯片。”
规格性能等问题不讨论，另一没上榜的“大热门”华为海思目前只能依靠自家手机出货提振销量。相关报导显示，华为目前已经扩大台积电的下单量，并且今年要把手机芯片的自给率从 30% 提升到 70%，按照之前提供的出货资料，单独海思芯片的出货量就要接近 9000 万。
去年年底，Google 还曾传言要做自有的 Nexus 的硬件和芯片。从整体来看，一线手机厂商都在加强对自建芯片的布局，排除过渡依赖芯片厂商的干扰，不过这种事情又只有出货量极大的几家公司才有实力做得出来。
况且，即使拥有软硬件系统级整合实力的厂商，但也许会有不少在自有芯片上摔了跟头呢？
