手机高温难降 散热导管成下世代采用趋势

 

散热导管具成本与整体散热优势

由生产成本而言，如果智能手机有散热的需求出现，现有两个最简便的解决，方案之一为采用金属机壳；但金属机壳与塑胶机壳的差价甚高，最多可以超过 5 倍以上，所以对总成本的控管上造成较大负担。

除了导入金属机壳以外，另一个解决方案为散热导管，市面上厂商（包含台系供应商奇鋐、超众以及双鸿）单一热导管单价约莫落在 1.5 美元上下，对智能手机厂商来说，不仅能以较有成本效率的方式解决散热问题，同时还具有行销目的，是一个相对合理的选择。

（Source：双鸿）

就不同散热模组的解决方案来比较，过往所采用的大多为石墨片或者铜箔做散热，因为成本低廉，而且相对的体积薄、不占空间，目前渗透率最高。然而由于智能手机不断追求在轻薄的有限空间中达到更高效能，而不仅来自于主芯片，其他关键零组件 IC 如行动式内存以及储存的闪存容量都持续增加，对散热的效能日益迫切，因此出现了散热导管提高渗透率的契机。

 

2016 年应用渐升，多品牌厂已有导入计划

自 2015 年起，陆续有数个品牌的旗舰机种已经导入散热管应用，包含联想、中兴以及近期推出的 Sony Z 系列手机都有采用；展望 2016 年，由于智能手机市占最大的三星，也正在与多家散热导管厂商配合验证动作，可能最快在 Galaxy S7 机种就可以看到该应用，其他中国品牌厂商包含 OPPO 及 VIVO 也都在规划中，将有效的进一步提升热导管的渗透普及率。

▲ Sony 的 Xperia Z5 内部就采用双散热导管（Source: Weibo）

（首图来源：富士通 ）