SonyXperiaSP再曝光：4.6寸HD屏/铝制框架
报价宝综合消息SonyXperiaSP再曝光：4.6寸HD屏/铝制框架![]()
Sony Xperia Z开局良好，而除了这款四核旗舰， Sony 还将在MWC 2013大会上推出一款名为Xperia SP（型号为C530X，代号Huashan）的中端新机。随着发布之日临近，国外媒体目前又带来了更多该机的配置信息。
国外科技媒体Xperiablog获得可靠消息称， Sony Xperia SP将会配备一块4.6寸的720p屏幕，并采用铝制金属框架，而后壳为塑料材质。
消息称，Xperia SP还将配备一颗800万像素的Exmor RS主镜头，提供8GB存储空间并支援microSD内存卡扩展。据之前消息，该机还将配备1.7GHz高通Snapdragon S4 Pro MSM8960T双核处理器（内置Adreno 320 GPU）以及一块不可拆卸电池，运行Android 4.1.2果冻豆系统。
Xperia SP尺寸为130.6 x 67.1 x 9.98mm，重为155g。也可能是由于金属边框的缘故，4.6寸的Xperia SP比5寸的Xperia ZL还要厚重一些（ZL为131.7 x 69.8 x 9.8mm，151g）。
