AMD二代霄龙曝光：7nm工艺制造 最高64核
报价宝综合消息AMD二代霄龙曝光：7nm工艺制造 最高64核
在锐龙系列释出之后，AMD重获市场认可。除了与英特尔抢夺桌面、移动产品市场外，AMD同时瞄准了资料中心、服务器领域，推出霄龙系列处理器。AMD在2018年11月公开了第二代EPYC霄龙处理器，内部代号“罗马”，核心数从第一代霄龙“那不勒斯”的32核64执行绪翻倍至64核128执行绪。
AMD第二代EPYC霄龙处理器将使用7nm工艺制造，采用CPU与IO核心分离的模组化设计，将8个8核处理器核心、1个14nm工艺的IO核心封装到同一基板上，实现最高64核128执行绪，IO核心则整合了PCIe 4.0、DDR 4内存控制器等。
AMD的7nm罗马处理器将在下半年上市，虽然尚未正式释出，但AMD已经在EAE Union欧亚经济联盟上申请第二代霄龙EPYC系列处理器的认证，罗马家族处理器的规格得到全面曝光。AMD第一代霄龙EPYC处理器为7001系列，1的字尾代表了第一代骁龙处理器，字尾为2的就是二代霄龙处理器。Reddit网友@Komachi_ENSAKA 整理了清晰版图表，如下所示：
在欧亚经济联盟上出现的EPYC 7002系列共有20款，核心数量从8到64多个系列，三款64核128执行绪的处理器分别是EPYC 7742、EPYC 7702P、EPYC 7702，热设计功耗225W、200W、200W。8核的EPYC 7262热设计功耗为155W，比部分16核、24核的执行绪撕裂者还高，其加速频率可能超过4GHz甚至4.5GHz，桌面版8核锐龙3000在105W的热设计功耗下，也有4.6GHz的加速频率。
遗憾的是，第二代EPYC处理器的预设频率、加速频率都没有曝光。一般情况下，核心数量、架构相同的话制造工艺一致的情况下，越高的热设计功耗意味处理器的也会越高，效能也更好。
