Intel继续挤牙膏 部分14nm处理器将交由三星代工 成本更低

Intel 由于10nm工艺支援延迟，被迫继续在14nm工艺挤牙膏，导致Intel处理器在去年出现供货紧张，价格暴涨的情况，为了解决14nm产能严重紧张的问题，Intel 计划将部分14nm 工艺处理器交由台积电生产，然而最近有讯息称Intel秘密接洽了另一家代工厂三星为其代工14nm处理器，预计将会包括即将在2021年推出的 Rocket Lake 系列处理器，看来Intel14nm的牙膏还要继续挤了。

为了缓解14nm产能危机的问题，Intel 虽然已斥巨资兴建晶圆厂增加自家生产线，不过建造工厂需要数年时间，因此在燃眉之急的情况下，只能寻求外援帮忙， 并正与三星讨论合作的相关事宜。

三星代工业务部门积极的销售策略是吸引 Intel 的一个重要原因，据了解，三星提供特殊规格的全光罩（full-mask）给出的价格比台积电低60%，三星的全光罩是一种用于在晶圆上绘制电路的薄膜，比台积电推出的MLM 多层综合光罩价格便宜，让三星已经获得了大量客户的支援，能降低制造成本也是吸引Intel的一个原因。

Intel的对手AMD的最大合作伙伴 GlobalFoundries 无限期搁置先进的7nm FinFET 制程程序，让AMD不得不将 7nm 的芯片转交由台积电代工，这也可能是 Intel 避开使用台积电的考量因素之一。

据韩媒 Sedialy 的报道，Intel 寻求三星代工处理器的相关合作讨论正在进行中，签订工作也即将进入最后阶段。三星计划在2020年第四季度开始大规模生产14nm的 Intel 处理器，其代工的Rocket Lake系列处理器将于2021 年释出，所以这款处理器应该会出现两个代工版本，但不知是否会通过型号进行区分。

由Intel之前的产品路线图来看，桌面处理器会主要采用14nm工艺，而轻薄型笔记本产品则会采用10nm产品，因此10nm及14nm产品将仍会同时存在一段时间，高效能笔记本处理器与桌面处理器至少要到2022年才会开始采用 10nm工艺。看来Intel 14nm的牙膏还要挤很长时间，而Intel和AMD在制程上的差距也将越来越大。