抢攻制造业IT、OT整合需求，IBM联手台湾多家SI厂商合推智慧制造整合服务

抢攻制造业IT与OT整合需求，台湾IBM（3日）宣布联手凌华科技、大联大世平集团、纬谦科技、台达电子等大型解决方案供应商，合推智慧制造解决方案导入前的评估服务，以及IT、OT整合服务。

台湾IBM表示，IBM与SI厂商的分工，   是以上个月发表的智慧制造5C成熟度模型为基础（如下图），由SI提供导入前的评估服务和OT、IT整合服务，再由IBM提供更多AI加值服务。至于收费，则视客户需求而定。 

台湾IBM企业咨询服务事业群合伙人李立仁解释，5C成熟度模型，是IBM用来衡量制造业者  智能化程度的参考标准。该表将制造业分为5个阶段，从最基础第一阶段到最成熟第五阶段，分别是Connect（设备连结）、Convert（数据转换）、Cyber（预测模拟）、Cognitive（智慧工厂），以及Configure（动态客制）。  

其中，第一阶段Connect指利用IoT技术来连结工厂设备，达到机器对机器（M2M）的协作，而且要能够提取数据。李立仁举例，进阶一点的应用场景，包括了将老旧连网后，进行资料转换、边缘计算，以及将设备端的控制器虚拟化，来进行动态协作。  

第二阶段Convert是要打造AI大数据分析平台并利用边缘运算，来分析第一阶段提取的数据，比如，针对单点设备端的预测性维护；比较进阶的应用场景，则是在边缘设备上，进行AI模型的训练、部署和推论等。  

第三阶段Cyber则是指，利用数位分身（Digital Twins）让生产数据视觉化，并进行预测模拟，比如生产排程或物料需求等。在这个阶段，IBM认为，最基础的应用场景就是利用仪表板，将生产动态视觉化。高阶的应用，则是利用AI模型，根据订单和产线动态，来自动调整排程并优化。  

下一个阶段Cognitive则要做到用AI将工厂转换为可以自我诊断、自主修复、自动排程的智慧工厂。至于最后一个阶段Configure则是用B2B混合云、区块链，来完成少量多样、短交期的客制化制造，以及推行软件定义的价值链平台，比如将智慧工厂的成功模式，扩展到其他业务单位，甚至是整个B2B场景。

李立仁指出，许多制造业转型停滞不前的原因，就是缺乏前段IT与OT的整合，也就是5C中的第一阶段还未实现，导致数据难以提取，更不用说之  后的加值分析。他认为，台湾制造业面临的挑战，像是庞大老旧系统的包袱、单点的AI成果无法形成规模经济，以及无法快速扩散到不同产线，或其他业务单位等，造成垂直和水平整合困难。  

凌华科技锁定OT数字化需求提供自动光学检查AOI、机器人、整体设备效率（OEE）解决方案。而纬谦科技则提供可整合OT与IT资源的Data Fabric服务，像是感测器、监控器和错误通报器控制，与企业资产管理（EAM）、客户订单系统、ERP系统、财务和人资系统的串连等。  

大联大世平集团则提供物联网解决方案，透过提供感测器、OEM/ODM设备、应用程序软件服务，来加强制造业的IT与OT整合。而台达电子则以自家的AI、云端运算、边缘运算、软硬件整合服务。

IBM则专攻第三阶段至第五阶段的需求，比如数位分身、AI资料分析与预测模型等，甚至是业者的垂直和水平扩张应用等。文◎王若朴