受华为事件影响 高通联发科5G芯片推迟 5G机全年出货低于400万

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6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。意味着中国正式进入5G商用元年。但今年的5G似乎没有我们想象的那么乐观。

业内人士@冷希Dev在微博称：受HW事件影响，5G芯片的程序也相对滞缓。

高通骁龙X55原定今年年底出货，目前从相关节点来看，可能要延迟到2020 Q1季度。另外还有联发科5G SoC，原定于今年Q3送样，年底量产，但目前双双推迟，预计要到明年3月量产。

同样推迟的还有高通骁龙7系列 5G SoC 和HW的 5G 中阶 SoC 产品，预计要到2020 Q3季度登场。

从整个市场来看，5G手机今年不会有太大增长，目前多家厂商下调了5G手机出货计划，预计全年出货不会超过400万部，整个产业今年都会比较辛苦。

本文编辑：王如新

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