台积电要全数代工瑞萨车用MCU？
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-02-07
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2018 03 27
星期二
来源：瑞萨电子
原题目：台积电独吃，瑞萨车用最先端MCU传全数委外生产
日经新闻26日报导，微控制器（MCU）巨头瑞萨电子（Renesas Electronics）计划将车用最先端MCU全数委由台积电代工生产，从已开始进行样品出货的28纳米（nm）MCU起，瑞萨将不再利用自家工厂进行生产，期望借由委外代工，抑制高额的制造设备的投资，将资源集中于半导体、软件的研发/设计上。
瑞萨研发的28nm车用MCU为当前全球最先端的产品，已获得Denso等多家全球知名汽车零件厂、车厂采用，并已于今年3月开始进行样品出货，之后将在2020年透过台积电进行量产。
和现行40nm产品相比，瑞萨28nm MCU的运算处理性能提高至3倍，在自动驾驶技术演进下，提振具备低耗电力、高处理性能的MCU需求攀升。
根据瑞萨公布的财报资料显示，上季（2017年10~12月）瑞萨半导体事业营收以非一般公认会计原则（Non-GAAP）为基准，较去年同期大增 28.0%至2,065亿日元，其中车用半导体事业营收成长14.7%至1,078亿日元。
累计2017年全年瑞萨半导体事业营收年增23.4%至7,657亿日元（约合美元72.58亿元），其中车用半导体事业营收成长13.8%至4,081亿日元。
来源：MoneyDJ
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