SEMI锁定六大领域，要用半导体关键技术实现AI和5G应用

SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，半导体的运算、联网和感测器技术，是实现AI和5G应用不可或缺的关键。今年，SEMI锁定智慧运输、智慧医疗、智慧数据、智慧制造、绿色制造和先进制造等6大领域，要发展AI和5G在这些领域的应用，并串联相关产业链、打造生态圈。

今年，5G或可带来的高速、高连结和低延迟优势，将可实现更多仰赖即时运算的AI应用。在半导体智慧运输方面，曹世纶指出，光从这几年的美国国际大型消费电子展CES趋势，可看出非车厂起家的科技企业如Amazon、高通、Sony等，都投入实体电动车市场。为发展具影像辨识等AI功能的新型概念汽车，就需要半导体芯片，“奥迪、福斯汽车也陆续成为SEMI会员。”

为此，SEMI去年成立了全球车用电子咨询委员会（GAAC），也同步在台设置分会，要来发展车用半导体技术，并将台湾车用技术厂商与国际牵线。不只如此，SEMI也触及自驾车领域，去年秋季在台湾举办的国际半导体展中，与工研院、新竹市-启动开放场域自驾系统运行平台，取得全台首张自驾车车证，正式挂牌上路测试。

在智慧医疗和智慧数据方面，SEMI锁定软性混合电子技术，已在国际间推动20多年，更在前年成立软性混合电子产业委员会FlexTech，以政策倡议方式，来促使台湾-成立专科计划、研发关键技术。

软性混合电子技术应用甚广，涵盖曲面OLED显示器、电子纸、软性电池等领域，其中较特别的是感测器，比如用于撷取病人生理数据的软性感测器，可结合大数据和AI算法来预测病况、协助医护人员诊疗判断。

至于半导体与智慧制造，SEMI自去年开始推动高科技智慧制造展，聚焦于AI数位转型、大数据资安防护等主题，也制定了1千多项产业标准，其中几项标准，也提高了PCB产业因应资安风险的能力。文◎王若朴