华为首款10nm芯片曝光 将由台积电代工
报价宝综合消息华为首款10nm芯片曝光 将由台积电代工
近日，华为内部消息传出，称其已经在为麒麟970处理器芯片着手研发当中，这款移动芯片将成为华为首款采用10nm制程技术所生产的手机芯片，并且已经确定由台积电来进行代工，预计将可能在2017年底前问世。
继前几日发布的新款高通骁龙835将采用三星的10纳米先进制程技术，以及联发科的Helio X30将采用台积电的10纳米制程技术之后，华为也将推出自家的10纳米制程移动芯片。
消息称，华为的新一代麒麟970移动芯片，架构上与高通骁龙835相同，包含4个ARM Cortex-A73核心以及4个ARM Cortex-A53核心的8核心架构，整合基频将会支持LTE Cat.12的全球全频规格。相信随着华为宣布移动芯片进入10纳米制程技术，也会有更多厂商逐渐加入，不仅仅有三星投入量产。
特别提醒：本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
