英特尔组织重整，工程主管离职

就在发布今年第二季财报之后的几天，英特尔宣布了组织重整，重整的对象为技术、系统架构及客户端事业群（Technology, Systems Architecture and Client Group，TSCG），将它打散成5个不同的团队，并指派不同的主管，且即刻生效，而原本领导TSCG的Venkata Murthy Renduchintala则会在8月3日离职。外界揣测这与英特尔7奈米制程的进度严重落后有关。

TSCG为英特尔于2015年成立新事业群，原名为Client and Internet of Things (IoT) Businesses and Systems Architecture Group，当时英特尔也自高通（Qualcomm ）挖角Renduchintala来担任该事业群的首任总裁，也是英特尔的工程主管。Renduchintala在高通负责的是有关运算与行动的半导体业务，而英特尔赋予他的任务则是整合英特尔的平台工程、客户端运算、IoT、软件及服务，以及技术解决方案，媒体则报导Renduchintala几乎掌管了英特尔的所有硬件。

现在英特尔则直接把TSCG打散成5个不同的团队，分别是技术开发，生产及作业，设计工程，架构、软件与绘图，以及供应链，它们有不同的负责人，且都直接向首席执行官Bob Swan汇报。

Swan除了感谢Renduchintala对英特尔的贡献之外，也说将期待与这些经验丰富的技术领导人直接合作，以在关键时刻推动英特尔前进。

Swan在上周的财报会议上除了证实该公司的7奈米制程芯片，最快要到2022年才会出炉之外，也透露不排除把芯片生产业务外包给其它业者。