华为首席执行官余承东：华为高阶芯片将在9月15日终止生产

华为首席执行官余承东在日前举行的中国信息化百人会2020峰会上透露，自从美国在今年5月15日修改实体名单（Entity List）的规定，要求使用美国技术的半导体业者不得供货给华为之后，华为的麒麟9000高阶芯片将在9月15日停产，很可能让麒麟9000成为华为自产旗舰芯片的最后一代。

余承东表示，去年因为美国的制裁，华为少出货了6,000万台智能手机，但去年仍然达到2.4亿台的出货量，今年的出货量可能低于去年，因为今年美国的第二轮制裁让芯片无法生产，最近都处于缺货阶段，没有芯片，也缺乏供应。

这是因为华为在5月15日以前所提出的订单，在9月15日便结束生产了。余承东说，即将于今年秋天发表的华为Mate40，将搭载最新的麒麟9000芯片，将具备更强大的AI处理能力、CPU与GPU，华为在芯片的设计能力，从严重落后到领先到遭到封杀，华为只有芯片设计能力，却缺乏制造能力，麒麟9000很可能是华为自产旗舰芯片的最后一代，这是华为非常大的损失。

余承东坦承，在网络时代，中国终端产业的核心技术与美国有很大的差距，不管是在行动程式、各式操作系统、芯片或核心器件、材料或制造设备，都是由美国主导，中国只在终端的产量上享有优势。

然而，美国的制裁迫使华为尽快进行产业升级，现在华为要建构自己的生态体系，从操作系统、生态服务、芯片到设备，突破基础的创新，在半导体上要全方位扎根，突破物理学及材料学的基础研究与精密制造。

就算华为遭到美国的制裁，但根据IDC在今年第二季的调查，华为已然超越三星，成为全球最大的手机制造商，市占率达20%，三星与苹果则分占19.5%与13.5%，而第四名与第五名也都是来自中国的小米（10.2%）与Oppo（8.6%）。