Qualcomm Snapdragon 888 SoC 七大卖点：小米手机最有机会首发

文：Tony

Qualcomm 近年都选择在 12 月份，举行 Qualcomm Tech Summit 大会，今年由于疫情移师到网上进行。一如以往 Qualcomm 在今年亦拿出新一代流动装置旗舰芯片，一直传闻为 Snapdragon 875 的芯片，最终命名为 Snapdragon 888，据说由于 888 的数字在中国是幸运的意思。而在 Qualcomm 公布了会应用 Snapdragon 888 SoC 芯片的手机厂商中，大部分都是中国品牌，可见 Qualcomm 为了这个大客而改变命名方式，亦是合理的事情。

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采用 5nm 工艺，由 Samsung 代工
Snapdragon 888 SoC 追上 Apple 的 A14 Bionic 及 Huawei 的 Kirin 9000 SoC，同样采用 5nm 工艺制作，芯片交由 Samsung 代工。

全新 Cortex-X1 内核 CPU
Snapdragon 888 SoC 内建 8 核 Kryo 680 CPU，由全新 1 X Cortex-X1、3 X Cortex-A78、4 X Cortex-A55 内核组成，CPU 最高速可达到 2.84GHz。一如以往，SoC 会使用不同的内核，应用不同的工作，对比去年的 Snapdragon 865 SoC，效能及省能方面都有 25% 提升。

换上 Adreno 660 CPU，支援 VRS
GPU 部分换上全新 Adreno 660，支援 Vulkan 1.1 API，效能对比上代的 Adreno 650，更有 35% 的增幅。透过 Snapdragon Elite Gaming 的游戏提升，令 Snapdragon 888 SoC 成为首个支援 Variable Rate Shading (VRS) 的移动平台，VRS 可让屏幕上不同地方改变着色速率，在不影响画面质素前提下，合理地利用硬件资源，提升游戏 fps。另外，还加入 Qualcomm Game Quick Touch 触控技术，将触控触发速度提升 20%，大大降低了触摸延迟。

支援 5G、WiFi 6 及蓝牙 5.2 技术
Snapdragon 888 SoC 集成第三代 5G Modem Snapdragon X60 芯片，支援 sub-6 以下的 mmWave 毫米波 5G 频谱，令 5G 网络速度可以提升至 7.5 Gbps。Snapdragon 888 SoC 还加入 Qualcomm FastConnect 6900 连接系统，支援现时最高速达 3.9Gbps 的 WiFi 6 无线网络连接，还支援蓝牙 5.2 连接及双蓝牙天线。

Qualcomm Hexagon 780 AI 芯片，提高硬件学习能力
Snapdragon 888 SoC 提升最大的 AI 芯片架构进步，重新设计的第六代 Qualcomm AI 引擎及 Hexagon 780 AI 芯片，可融合专业相机、个人语音助理、游戏及极速连接，能将 AI 运算能力提高至 26 TOPS，对比 Snapdragon 865 SoC 15 TOPS 的 AI 运算能力，有飞跃的进步。

Qualcomm Spectra 580 ISP 支援 2 亿像素相机
Snapdragon 888 SoC 还内建首个支援三重图像信号的 Qualcomm Spectra 580 ISP，处理速度可达每秒 2.7 Gigapixels，支援 3 个 2800 万像素相机零时滞同时拍摄，1 秒连拍 120 张相片，并支援最高 2 亿像素单一镜头拍摄，支援 HEIF 格式的 10 bit 色彩相片。并首次采用了新的低光架构，近乎黑暗的环境下也能提供更明亮的照片。

录影方面，最高支援 8K 30fps 及 4K 120fps 影片，而且对应 3 个镜头同时录影 4K HDR 影片，并图像处理速度之快可见一斑。

对应 LPDDR 5 RAM，播放支援 DSD 硬解
Snapdragon 888 SoC 还最高支援 4K 60fps 及 QHD+ 144Hz 屏幕显示、QC 5.0 快速充电及LPDDR 5 RAM，而播放方面更可硬解 DSD 及加入自订的 "金耳朵" 过滤器，完全照顾用家日常使用的需要。

应用 Snapdragon 888 SoC 手机明年推出
Qualcomm 亦明言应用 Snapdragon 888 SoC 的手机，将会于明年初推出，而不少中国品牌的手机，包括小米、Lenovo、Motorola、ZTE、Oppo、Vivo 等，都打算成为首批应用该移动平台的手机，估计以 Qualcomm 跟小米的关系，首款应用 Snapdragon 888 SoC 的手机，大有可能由小米首发。