1月14日消息 盛美半导体官方发布，1 月 8 日，盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款 12 寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求，提前验收!该设备于 2020 年 5 月 20 日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了 18 天的时间，原定一年的验证期仅用了 6 个月即顺利完成验收。
盛美新款 12 寸单晶圆薄片清洗设备，是一款高产能的四腔体系统，用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺，以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。该系统的传输及工艺模块为超薄硅片的搬送及工艺处理提供了有效的解决方案，基于伯努利效应，该系统在传输与工艺中，与晶圆表面完全无接触，消除由接触带来的机械损伤，提高器件的良率。
通过不同的设定，该系统可适用于 Taiko 片、超薄片、键合片、深沟槽片等不同厚度的晶圆;通过采用不同的化学药液组合，该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。
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