东芝芯片业务出售仍未获准 目前面临债券银行施压

东芝原计划于3月底之前完成2万亿日元(约合190亿美元)出售芯片部门的交易，中国监管部门仍在评估此项交易对这个全球最大半导体市场的影响，这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。

东芝去年同意将芯片部门出售给由美国私人股本公司贝恩资本牵头的一个财团，以弥补其破产的美国核能子公司西屋电气所产生的债务。但该集团去年年底从股票发行中筹集了54亿美元，已不再需要这笔资金。

一些激进的股东反对这笔交易，称价值180亿美元的价码低估了该公司的价值，东芝应该与贝恩集团重新谈判，或考虑进行首次公开发行。

如果和贝恩资本的交易失败，东芝至少有三种选择:重新协商条款(价格可能更高)，将存储芯片业务上市或者保留该部门。

根据出售协议条款，如果交易未能在今年3月31日之前获得全球监管部门的批准，东芝可以自由选择重新对交易进行谈判，或者直接取消交易。一些东芝主要债权银行的高管和顾问表示，他们已经向东芝释放出了明确信号：不希望东芝与贝恩资本财团的交易破裂。

知情人士称，东芝无意对芯片出售交易进行重新谈判，只会无限期地推迟这笔交易的完成时间。这一立场在上周得到了东芝新任CEO车谷畅昭(Nobuaki Kurumatani)的证实。他当时对记者表示，东芝会坚守这一立场，等待监管部门的批准，“除非发生重大变化”。

不过，背地里，东芝通过在3月底为大股东组织一场国际旅行打探他们在这一问题上的看法。自今年初以来，香港基金管理公司Argyle Street Management已经开始牵头说服东芝公司，让其抓住中国监管部门尚未批准交易的机会，要么要求贝恩资本财团支付更多收购费，要么取消交易，让芯片业务上市。Argyle持有的东芝股份不到1%。

Argyle认为，东芝芯片业务并未获得最佳报价。Argyle在上周五称，该公司聘请了第三方分析师为东芝芯片业务估值，认为东芝芯片业务的估值在3.3万亿日元至4.4万亿日元(约合300亿美元至400亿美元)。

东芝在去年9月签署出售芯片业务协议，被其主要债权银行——三井住友信托银行、瑞穗银行、三井住友银行——认为是解决财务困境的最有效方案。2016年年底，东芝因为美国核电业务大规模减记而资不抵债，面临从东京证交所退市的危险。

不过，Argyle和其他反对者认为，在去年11月中旬发行股票融资6000亿日元后，东芝的财务状况已经稳定。这笔融资交易的达成，距离东芝举行特别股东大会批准芯片出售交易仅仅过去了17天。

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