性能太强 高通公司发布专门用于物联网硬件的芯片组
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-02-18
高通今天宣布将推出两款专为物联网设计的芯片。
QCS605和QCS603是Qualcomm Vision智能平台的第一批产品。
这些芯片组可能会用于智能安防系统，自动机器人和动作摄像头等。
虽然Qualcomm Snapdragon系列芯片组与智能手机旗舰相差无几，但它不仅仅需要快速处理速度和卓越的电池续航时间的移动设备。随着物联网（IoT）越来越像未来，高通需要提供智能家居产品。
这就是为什么今天，高通公司推出了高通视觉智能平台，其中包括公司为物联网硬件明确构建的首批SoC。
全新的QCS605和QCS603芯片组是10纳米芯片，专门设计用于安全系统，自动驾驶车辆，机器人和动作摄像头等。Qualcomm专注于使芯片功能强大，并载入与AI和机器学习相关的功能，同时还具有高能效。
Qualcomm Vision智能平台支持顶级智能手机中的许多功能，包括60fps的4K视频录制，对主要图形API，Wi-Fi，蓝牙的支持以及与虚拟助理Google智能助理和亚马逊Alexa。
然而，与智能手机中的大多数芯片组不同，QCS605和QCS603还支持避障功能，可用于自动驾驶车辆和机器人真空等应用。
目标是吸引公司在他们的智能硬件中使用高通芯片，而不仅仅是他们的智能手机。由于高通是全球第四大半导体制造商，智能手机行业以外的公司增长空间很大。如果它能够让未来的业务远离三星和英特尔的顶级玩家，它可能会变得更加强大。
随着华为芯片制造商海思半导体在业内也取得了相当大的进步，这个舞台将在相对较新的物联网市场争夺主导地位。
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