【深圳直击】WinHEC微软硬件新动向！
报价宝综合消息【深圳直击】WinHEC微软硬件新动向！
今日于深圳举行的 WinHEC（Windows 硬件工程大会），主要分享微软于硬件发展的情况，同时宣布多个新的合作计划，当中包括与 Intel 及 Qualcomm 的项目。首先由 Microsoft 全球执行副总裁、 Windows 与设备事业部负责人 Terry Myerson 宣布最新的 HoloLens，预计可于 2017 年于中国市场推出，并且讲解最新的 Windows 10 更新动向，当中谈及即将上市的 Creators Update，官方正积极结合混合实境技术（Mixed Reality），务求能将全新的电脑使用体验，带给每一位 Windows 系统用家。
微软为此宣布与 Intel 合作带来代号 Project Evo 的项目，主要透过四个层面强化电脑使用体验。远端语音通讯技术部分，用户可以向 Cortana 发出提问或让她播放歌曲；通过最新安全技术保护用户装置，透过 Windows Hello 的强化生物识别功能；透过经济实惠的电脑及头载式装置（HMD），提供虚拟与实境结合的混合实境；最后是创新游戏技术支援，好像强化游戏直播功能，支援高动态影像及广色域技术。
同时，微软更首度展示与 Qualcomm 合作的 ARM 架构 Windows 10 系统，用户可以拥有流动与省电优势的装置，同时具备完整的 Windows 使用体验，用户可以执行熟悉的 x86 架构 win32 程式，以及通用 Windows 应用式（Universal Windows Apps），相信会带给不少用户惊喜。
