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【深圳直击】WinHEC微软硬件新动向!

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-06-11

报价宝综合消息【深圳直击】WinHEC微软硬件新动向!

今日于深圳举行的 WinHEC(Windows 硬件工程大会),主要分享微软于硬件发展的情况,同时宣布多个新的合作计划,当中包括与  Intel 及 Qualcomm 的项目。首先由 Microsoft 全球执行副总裁、 Windows 与设备事业部负责人 Terry Myerson 宣布最新的 HoloLens,预计可于 2017 年于中国市场推出,并且讲解最新的 Windows 10 更新动向,当中谈及即将上市的 Creators Update,官方正积极结合混合实境技术(Mixed Reality),务求能将全新的电脑使用体验,带给每一位 Windows 系统用家。

微软为此宣布与 Intel 合作带来代号 Project Evo 的项目,主要透过四个层面强化电脑使用体验。远端语音通讯技术部分,用户可以向 Cortana 发出提问或让她播放歌曲;通过最新安全技术保护用户装置,透过 Windows Hello 的强化生物识别功能;透过经济实惠的电脑及头载式装置(HMD),提供虚拟与实境结合的混合实境;最后是创新游戏技术支援,好像强化游戏直播功能,支援高动态影像及广色域技术。

同时,微软更首度展示与 Qualcomm 合作的 ARM 架构 Windows 10 系统,用户可以拥有流动与省电优势的装置,同时具备完整的 Windows 使用体验,用户可以执行熟悉的 x86 架构 win32 程式,以及通用 Windows 应用式(Universal Windows Apps),相信会带给不少用户惊喜。

 

2017-12-26 06:45:00

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