台积电确定2027年起代工涨价3%-6%
报价宝综合消息台积电确定2027年起代工涨价3%-6%
据台媒DigiTimes报道，晶圆代工龙头台积电已确定自2027年1月起，按不同制程上调晶圆出片（Wafer Out）价格约3%至6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅居前。这距离本轮调价落地还有一年多，属于提前锁定的中长期定价，被业内视为产能持续紧缺的直接信号。
报道给出的背景是：台积电8英寸厂产能利用率已超过100%，45纳米以下制程全面满载，订单能见度已延伸至2030年。除AI服务器拉动的GPU、ASIC与HBM需求外，电源管理芯片、MCU、驱动芯片、高速光通信及封装材料等配套需求同步扩张，成熟制程也因AI周边芯片需求而明显回暖。
产能方面，随着苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等主要客户将订单量增加10%至20%，台积电正在加速扩大2纳米产能，到今年年底月产能有望达到12万片，高于此前市场预估的9万至10万片，原定2027年才能达到的产能水平将提前实现。
涨价成因除了供需失衡，还包括成本端压力。据估算，在美国建厂的运营成本约为台湾地区的4至5倍，海外扩产成本上升也被认为是此次调价的重要因素之一。
台积电上调价格预计将沿供应链逐级传导，三星电子、英特尔、联电、世界先进等代工厂以及封测厂、IC设计客户均面临跟涨压力。成熟制程同样紧张：联电预告将启动涨价，力积电传出报价拟大幅上调四成。有券商研报指出，提前敲定2027年代工价格，意味着行业判断成熟制程紧缺将长期化，本轮结构性涨价行情可能跨年延续。
编译自 DigiTimes（经中银证券、和讯网、中财网等多方转引核实），原标题：“TSMC to raise foundry prices by up to 6% in 2027”
