新思科技联手OpenAI开发芯片设计AI模型

芯片设计软件巨头新思科技（Synopsys）9月30日在投资者峰会上宣布，已与OpenAI签署一份多年期、具有法律约束力的合作协议，双方将联合开发一款专门面向芯片设计的AI模型，名为GPT-Synopsys。

芯片设计的流程，从用类代码语言描述电路开始，一直延伸到决定如何在指甲盖大小的硅片上布局数百亿个晶体管。按照协议，OpenAI将获得新思EDA（电子设计自动化）工具的使用授权，让前沿模型学会像资深工程师一样操作这些工具、解读输出结果并迭代优化设计。OpenAI将为学习使用工具支付订阅费；产品推向客户后，双方再按模型改善芯片设计的实际效果分享收入。

OpenAI总裁布罗克曼在宣布合作的视频中表示，这将帮助工程师从设计流程中削减数周乃至数月的时间，「让更多芯片走向世界」。新思CEO加齐则强调，AI生成的设计结果仍要通过传统计算方法做最高保真度的验证，「模型需要这些护栏来核对物理真实性」。双方还承诺客户设计数据不用于训练模型，并在传输和存储过程中全程加密。

消息公布当天，新思还宣布与亚马逊AWS签署一份价值超过10亿美元的多年期协议，向AWS的Graviton、Trainium等自研芯片业务授权芯片设计IP；新思同时将采用AWS的云服务，并基于Bedrock构建和部署AI应用。新思的IP授权业务在最近一个财年创造了17.5亿美元营收，正与Arm正面竞争。

新思同时把2027财年营收增速指引上调到15%，高于分析师预期的11.19%。双重利好推动股价盘中一度上涨超过7%，收盘涨幅回落至4.78%。加齐表示，协议在结构上经过专门设计，不会蚕食新思现有业务，「这将是我们业务的增量，因为我们正在为客户提供更多价值」。

编译自 Reuters，原标题："Synopsys, OpenAI strike deal to develop AI model for chip design work"