芯片仿真软件Vinci获2.5亿美元B轮融资

芯片设计软件领域又添一位AI新玩家。总部位于加州帕洛阿尔托的仿真软件公司 Vinci 周二宣布，完成2.5亿美元B轮融资，投后估值15亿美元。本轮由私募巨头 Advent、新加坡淡马锡和 Xora Innovation 联合领投，AMD 旗下风投部门 AMD Ventures 以及 Eclipse、Khosla Ventures、Madrona 等机构参投。

Vinci 的软件用于仿真芯片和其他硬件设计中的物理行为。AI芯片功耗与发热巨大，散热如今已是先进芯片设计中最棘手的约束之一——Vinci 正是从芯片热仿真切入，让工程师在图纸阶段就能精确预测产品在真实物理条件下的表现，而不必等到流片之后才发现问题。

公司把这项能力称为「连续物理推理」：工程师在调整设计的同时就能获得求解器级精度的物理反馈，而不是在固定的仿真检查点上等待。Vinci 称其平台可在几分钟内分析自由度从数亿到超过150亿的制造级设计，而传统流程需要数小时甚至数天，并声称最高比传统工具快1000倍——这一数字尚未经过独立验证。

这家约70人的公司成立于2023年，去年12月走出隐身模式时曾披露4600万美元种子轮与A轮融资，累计融资约2.96亿美元。它的对手并不轻松：Cadence、Synopsys 等老牌芯片设计软件巨头也已推出基于AI的仿真产品，Vinci 要证明的是，新架构能跑得又快又准。

CEO 哈迪克·卡巴里亚对路透社表示，新资金将用于支付算力成本、扩充团队和拓宽产品线：从目前已商用的热、热机械与对流流体仿真，扩展到振动测试、电磁学乃至整机系统仿真，试点部署也要从2个增加到20个。AMD 芯片、封装与板级工程高级副总裁布赖恩·阿米克在通稿中说，把快速准确的仿真引入设计流程，能让团队更早评估权衡、更快迭代架构。

编译自 Reuters，原标题："Software startup Vinci raises $250 million at a $1.5 billion valuation"