AI公司开始造手机 高通CEO曝千亿参数野心

手机厂商还在为旗舰芯片跑不跑得动百亿参数模型较劲时，芯片侧已经收到了更高的要价。高通CEO安蒙（Cristiano Amon）近日透露，多家处在AI最前沿的公司已向高通提出：到2028年，手机必须有能力常驻运行至少1000亿参数的大模型——不是临时加载，而是“几乎一直开着”。

这番表态来自记者Alex Heath的Sources播客访谈，访谈录制于10月8日前后，相关片段发布后迅速在业内传开。安蒙以保密为由拒绝点名，但确认了一个关键信息：“AI公司已经开始做手机了。”换句话说，提出需求的客户，正在变成潜在的竞争者。

与目标相比，现状差距悬殊。高通在9月22日骁龙峰会上发布的骁龙8 Elite Gen 6与Extreme Gen 6采用台积电2纳米工艺，已是当前端侧最强，可运行300亿参数以上的混合专家（MoE）模型，上下文约3.2万token——千亿参数的目标相当于在两年内把上限再抬高三倍多。

最大的拦路虎是内存。按4bit量化粗算，千亿参数模型仅权重就需要约50GB内存，2bit也要约25GB，还得给系统、应用和上下文留出空间；而经过这轮内存涨价潮，行业旗舰普遍停在16GB及以下。内存价格涨了五到六倍，已让今年全球智能手机市场缩水约两成，持续运行大模型的功耗与散热更是尚未解答的难题。

高通给出的路线包括：让参数从闪存“流式”调取而非全部驻留内存、扩大NPU可直接寻址的内存池，以及借助MoE架构把不活跃的“专家”留在闪存里。安蒙认为端侧与云端不是二选一——智能体需要个人上下文、记忆和传感器数据，而这些只存在于用户手中的设备上。他还预言接下来会有一场“智能体之战”，AI助手将深度嵌入操作系统，替用户直接办事。

虽然没点名，外界的猜测并不难。分析师郭明錤此前披露，OpenAI曾与联发科、高通推进AI智能体手机项目，最早2027年初投产，2027至2028年合计出货约3000万部；OpenAI从苹果挖走Vision Pro硬件负责人后，两家公司已对簿公堂。

需要泼的冷水是：2028年只是客户提出的目标，高通没有任何产品绑定这个日期。这个时间表要成真，得同时看到点名的客户、量产的芯片，以及一块扛得住持续推理的电池。

编译自 Sources（Alex Heath 访谈）、Traictory，原标题："Qualcomm CEO says AI labs want 100B-parameter phones by 2028. He named none"