英特尔博通掌门：AI扩张最大的瓶颈是钱
新加坡的DBS亚洲未来前瞻峰会上，全球两大芯片巨头的掌门人罕见地在同一件事上达成共识：AI热潮眼下最紧的短缺，不是芯片，不是内存，也不是电力，而是钱。
博通CEO陈福阳（Hock Tan）在会上直言，随着行业争相扩建支撑越来越复杂模型的算力基础设施，融资可能成为比半导体、内存或电力短缺更大的障碍。「我认为最大的约束可能是资本。」
英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表达了同样的担忧，他指向不断上升的资本成本，以及重金押注AI的公司最终能否产生足够回报的疑问。「如果前面有什么挑战，那就是资本和资本成本；再往后看，人们想看到的是投资回报。」
两人此番表态，正值AI行业向数据中心、先进芯片和电力设施砸下天文数字之际。借债成本上升正在让这些押注变得更贵——更高的债券收益率会推高数据中心建设和芯片采购的融资开销，而这类项目往往要等上数年才能开始产生回报。
不过陈福阳并不认为供给端的老问题无解。他回顾过去两年行业接连遭遇的一系列瓶颈，「但每一次都挺过来了」；如今的内存短缺，一年后未必还是短缺。他预计晶圆紧缺有望在2028到2029年缓解，电力供应也会随着新设施上线而改善。
即便对资金面有保留，两位CEO对近期的算力需求依然乐观。陈福阳说，算力基础设施的需求「比我们能供应的还要多」，这种失衡可能持续到2029年甚至2030年；陈立武同样判断，未来两三年行业不太可能出现明显放缓。
但再往后，问题就回到了钱上。陈福阳提醒，如果先进AI模型的落地不及预期、能力提升开始趋平，算力需求也会随之降温；陈立武则强调，企业将越来越需要用实打实的效率提升和新商业模式，去证明AI投入确实物有所值。
编译自 CNBC，原标题："Intel, Broadcom CEOs warn capital crunch could become AI's biggest bottleneck"
