AMD发布Helion机架 单柜最高32768核心

在圣何塞举行的OCP全球峰会上，AMD发布了全新的机架级参考设计Helion，专门面向"代理式AI"（agentic AI）基础设施，作为其今年早些时候推出的Helios机架平台的补充。与专注AI训练和大规模推理的Helios不同，Helion更侧重于CPU侧的智能体执行。

Helion基于OCP的ORv4规范，采用21英寸宽机柜、44个OpenU托盘，同时支持风冷和直接液冷，并符合OCP的DC-MHS模块化硬件标准。AMD不会直接销售整机，而是把参考设计开放给OEM和ODM，并表示将把Helion规格贡献给OCP社区。

在纯CPU的超大规模配置下，一个机柜最多可容纳128颗256核心的EPYC "Venice"（9996系列）处理器，合计约32768个Zen 6核心，为海量个人与企业智能体提供"沙盒"式执行能力，模型推理则交给独立的加速器集群。企业版则在一柜内混合CPU与GPU：最多16块Instinct MI350P加速卡，合计74 PFLOPS FP4算力，并搭配最高102Tbps可编程网络带宽和一个内置"令牌路由器"，把智能体的模型调用分发到不同模型。

CPU刀片分三档："密集型"采用400瓦的256核心EPYC 9006系列，主打高密度部署；"均衡型"同为256核心但功耗600瓦；"性能型"则用96核心、频率拉到5GHz的高频版本。思科、戴尔、HPE、联想、超微、富士康、纬颖等厂商均已宣布跟进Helion，合作机型计划于2026年11月陆续推出。

AMD计算与企业AI高级副总裁丹·麦克纳马拉表示，代理式AI并不是单一负载，而是横跨企业应用与复杂工作流、计算需求各不相同的一组任务，"这需要能够适配不同负载的优化算力与基础设施"。

本届OCP峰会俨然成了机架级AI基础设施的竞技场：英伟达刚在会上开放了Vera Rubin机柜设计，英特尔也披露了面向推理的GPU D系列细节。AMD此时抛出Helion，瞄准的正是智能体经济下"CPU执行加GPU推理"这一新增量。

编译自 The Register，原标题："AMD unveils Helion racks for AI agents at OCP summit"