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BGA,QFP和QFN封装的区别?你见过哪些封装形式的CPU芯片封装

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2022-08-20

08月20日更新


集成芯片的制作工艺越来越发达,像高通的性能怪兽骁龙835都是10nm的。集成芯片发展的如此之快,你用过/了解/接触过哪些常用的封装呢?

封装的定义

在电子行业中,所谓封装就是指,芯片引脚在PCB上的具体形状,芯片的引脚能与PCB上的焊盘对应起来方便焊接。芯片与电路板上的电气连接就是通过封装来实现的。下面介绍MCU/CPU类可编程控制芯片的主要封装形式。



1.BGA封装

全称为:Ball Grid Array,球形触点阵列,表面贴片封装。在芯片背面按矩阵排列著球形触点代替引脚,下图中左边是芯片,右边是PCB封装(仅用于展示,两者不是对应的)。该封装焊接难度很大。像手机芯片、电脑CPU以这种封装居多。


BGA



2. PGA封装

全称为:Pin Grid Array ,插针网格阵列封装。直插封装。这种封装方式在芯片的内外有多个方阵形的插针,与BGA类似,只不过圆形触点都变成插针。这种封装被慢慢的淘汰。


PGA

3. QFP封装



全称为:Quad Flat Package,塑料方型扁平式封装,表面贴片封装。这种封装一般为正方形,芯片引脚四周均匀分布。比较常见的QFP48、QFP64、QFP100等。延伸出来的封装有LQFP, TQFP等。这种封装形式的单片机比较多。


QFP

4. PLCC封装

全称为:Plastic Leaded Chip Carrier,带引线的塑料芯片封装,表面贴片封装。外形呈正方形,引脚从封装的四个侧面引出,引脚沿芯片四周均匀排列。常见的有PLCC20、PLCC32,PLCC44等。




PLCC

5. SOP封装

全称为:Small Out-Line Package,为表面贴片封装。这种封装非常常见,引脚从封装两侧引出,沿芯片两侧均匀排列。常见的有SOP8、SOP16,SOP20等。这种封装形式的数字集成芯片比较多。




SOP

6. DIP封装

全称为:Dual In-line Package,双列直插,为直插封装。这种封装是直插类芯片较为常见的封装。常见的有DIP20,DIP28,DIP40等。STC89C51/52有这个封装,相信很多人都用过。


DIP

7. 牛屎芯片

听到这个名字,好多人可能感觉比较陌生,但是如果小时候拆过电子手表可能会发现一块黑黑的,像一坨牛屎一样的芯片。目前在12864液晶屏上比较多见。这种封装基本没法维修。


牛屎芯片

以上就是CPU/MCU等可编程控制芯片常见的封装形式,欢迎留言评论。更多精彩内容请关注头条号:玩转嵌入式。谢谢。



2022-07-25 13:51:52

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