目前NVIDIA、AMD均在3D绘图设计应用提出不同解决方案，例如NVIDIA先前便已累积建置各类虚拟化设计材质数据，让设计师能快速应用在各类产品设计，并且可借由模拟方式在实际生产前测试设计产品强度，而AMD Radeon绘图卡则是借由HBM内存模组等设计加速资料渲染运算效率，借此协助设计者能更快完成3D模型建置。
借由达梭系统旗下SOLIDWORKS快速完成建置3D模型等资料，并且运用人工智能、虚拟实境或虚拟化模式更有效率地完成设计作业，背后功不可没的重要关键则是在于NVIDIA或AMD所提供加速绘图卡，借此推动各类运算需求
在此次SOLIDWORKS World全球大会上，包含NVIDIA、AMD均展示借由旗下加速绘图卡推动各类3D模型建置应用方案，并且与达梭系统服务进一步结合，让使用者不但能以更快渲染效率完成各类3D模型建置，更能透过包含人工智能技术应用，让3D模型光影即时渲染效率提升，并且借由深度学习方式有效抹除过往渲染效果容易产生噪讯。此外更可借由虚拟实境、串流等方式实现虚拟化及跨装置设计的协同作业效果，让传统设计制造流程得以智慧化提升。
NVIDIA强调目前达梭系统用户约超过80%比例使用旗下加速绘图卡，同时借由Optix 5.0技术加速3D图像渲染成形效率，并且有效去除渲染过程产生噪讯。而透过Quadro vDWS虚拟资料中心工作站软件，则可实现借由远端资料中心的Tesla加速绘图卡进行资料串流，让使用者能实现跨装置、跨平台的远端虚拟化设计应用，此部分也与SOLIDWORKS所提供xDesign服务呼应，借此改变传统必须借由工作站等级电脑才能完成设计工作情况，使用者仅需透过网络连接即可透过手上的笔电、平板检视调整3D模型。
至于借由虚拟实境的技术导入，未来设计作业也能透过更直觉互动方式检视设计方案是否能顺利运作，同时也能借由虚拟化影像仔细确认各部件设计是否有瑕疵，借此在透过3D打印输出检视，或是进行实际生产前，能多一道程序检视确认，避免设计公差等问题影响最终制造成本，甚至在大量生产之后才发现设计有误等情况。
同时，借由诸如虚拟实境设备进行远端协同设计、讨论，预期也将成为未来设计应用发展方向，不但能让分散全球各地的设计团队能像是在相同环境讨论，并且以直觉观感讨论3D模型是否需做调整，例如NVIDIA去年提出的Holodeck解决方案，便是能透过虚拟实境设备模拟个人包含双手的上半身型态，让设计团队、开发者或业务客户能在相同“环境”进行设计内容讨论，借此形成全新设计业务发展模式。
目前NVIDIA、AMD均在3D绘图设计应用提出不同解决方案，例如NVIDIA先前便已累积建置各类虚拟化设计材质数据，让设计师能快速应用在各类产品设计，并且可借由模拟方式在实际生产前测试设计产品强度，而AMD Radeon绘图卡则是借由HBM内存模组等设计加速资料渲染运算效率，借此协助设计者能更快完成3D模型建置，因此在达梭系统各类技术解决方案背后，功不可没的其实是各类加速绘图卡软硬件整合应用模式。
