Intel将可能准备在CES 2018展前活动揭晓与AMD合作的新款处理器Core i7-8809G，分别基于Intel第8代Core i处理器架构Coffee Lake-H，以及AMD Vega显示架构设计，并且以Intel旗下EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技术使CPU能与GPU有更直接沟通模式，同时也配合Vega显示架构将HBM2高带宽内存模组封入处理器内，借此发挥更高运算效能。
相关消息指出，Intel与AMD携手合作的处理器Core i7-8809G，预期将会在Intel展前活动上揭晓，同时也将展示实际应用产品。而整体效能部分，在此款处理器整合的客制化Vega核心架构GPU将与Radeon RX560设计相近，分别区分Vega M GL低功耗版本，以及Vega M GH高效能版本，前者显示效能约比NVIDIA GeForce GTX 1050提升40%，后者相比GTX 1060甚至提升16%显示效能。
根据VideoCardz网站取得资料显示，Intel将可能准备在CES 2018展前活动揭晓与AMD合作的新款处理器Core i7-8809G，分别基于Intel第8代Core i处理器架构Coffee Lake-H，以及AMD Vega显示架构设计，并且以Intel旗下EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技术使CPU能与GPU有更直接沟通模式，同时也配合Vega显示架构将HBM2高带宽内存模组封入处理器内，借此发挥更高运算效能。
而就相关数据内容来看，Core i7-8809G处理器将采四核心架构、运作时脉达3.1GHz、整体功耗为100W，搭配AMD Vega M GH GPU，并且搭配4GB HBM2高带宽内存。另外则将推出搭载AMD Vega M GL GPU版本，处理器运作功耗则在65W，有可能是先前传闻的Core i7-8705G或Core i7-8706G。
由于Intel整合式GPU依然保留，因此采用此款处理器的笔电最高可对应9组屏幕输出，其中6组由AMD Vega M GPU输出显示，其余三组则透过Intel整合式显卡输出，支援4K分辨率、DisPlayport 1.4，以及支援HDR显示效果的HDMI 2.0b规格。
Intel计划将此系列处理器应用在轻薄且具运算效能的笔电或小型电脑设备，并且计划在今年第一季内与HP、Dell推出首波合作产品，同时也将用于Intel NUC设计装置
