传SamsungS9将是模块手机配备高通Snapdragon845处理器
报价宝综合消息传SamsungS9将是模块手机配备高通Snapdragon845处理器
据外媒9月18日报导，传言SamsungGalaxy S9采用模块化设计并配备高通Snapdragon新一代845处理器。Samsung今年已发布两款智能手机，分别是Galaxy S8和最近的Galaxy Note8。2018年的S9 和Note9将朝着“更大”迈进。
有关SamsungS9的传闻浮出水面，传SamsungS9将采用模块化设计，这对Samsung来说是一个巨大的转变。此前Samsung的本土竞争者LG推出模块化手机收效甚微。
Apple最近面临iPhone X缺少了一点其标志性特征的威胁，Samsung希望抢占先机。一款模块化手机和新一代AMOLED显示屏加上高通Snapdragon845处理器将是一个绝妙的组合。
据传，Galaxy S9内部包含6GB的运行内存和新一代高通845处理器。Samsung表示将保持后置指纹传感器。(实习编译：张琼匀 审稿：李宗泽)【环球网科技综合报导】
