iPhone7S芯片及主板曝光外观大概就是这样？

　　十周年版iPhone 8之外，半个月多后的发布会上还会有iPhone 7s和iPhone 7s Plus，这已经不是什么秘密了。但关于这款iPhone 7小幅进化版，之前并没有像iPhone 8那样传闻满天飞。YouTube上 Danny Winget曾发布过一段上手视频，展示了一款玻璃外壳的iPhone 7s Plus机模。

　　最近，Twitter上的爆料人Benjamin Geskin 展示了疑似iPhone 7s的主板和芯片照片，iPhone 7s很可能会使用苹果新款A11芯片。

　　照片上共有四块L形主板，形状和iPhone 7s的主板十分相似。由于iPhone 8会大幅改变设计和结构，并有可能会搭载L形排布的双电池，泄露的照片应该属于iPhone 7s。

iPhone 7主板，图自：ifixit

　　主板上的芯片位置接口，和此前爆出的A11芯片背面基本吻合，这意味着iPhone 7s很可能会随iPhone 8一道换上新处理芯片（而非沿用A10）。

　　如果说机模还不太能说明问题，毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从泄露出的CAD图来看，iPhone 7s更换为玻璃机身的概率进一步增大了。

　　和之前的消息类似，除了金属机身改为双面玻璃，注塑天线条消失，iPhone 7s在外观上和目前的iPhone 7完全一致，4.7寸的iPhone 7s依依旧保持单摄像头配置。

　　玻璃后盖还使得iPhone 7s和7s Plus支持无线充电的可能性增大，考虑到目前看来，苹果会将iPhone 8的无线充电装置单独出售，iPhone 7s同样支持该技术并非不可能。

　　如果这些消息属实，意味着苹果今年的三款iPhone新机不论定位高低，都将搭载最新的A11芯片，并支持无线充电技术。

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