比iPhone7还要快!曝金立S8真机照:金属一体式设计 背部无白带
2016-02-17 14:02
导读: 金立老早就宣布将于2月22日下午2在巴塞罗那MWC2016大会上正式发布金立S8新机,并且全新的品牌形象也将一同亮相。 目前金立S8的真机谍照已经在网上曝光,据悉该机将采用一体式全金属机身设计,并且没有天线白带,据悉是因为使用了全金属环形天线的缘故,此前
金立老早就宣布将于2月22日下午2在巴塞罗那MWC2016大会上正式发布金立S8新机,并且全新的品牌形象也将一同亮相。

目前金立S8的真机谍照已经在网上曝光,据悉该机将采用一体式全金属机身设计,并且没有天线“白带”,据悉是因为使用了全金属环形天线的缘故,此前有消息称苹果iPhone7也将去掉令人诟病的“白带”,看来又要被金立S8抢先了。
另外可以看到该机后置指纹识别模块,网上有消息称支持超声波指纹识别,目前来看可信度值得怀疑。此外该机还采用了USB Type C接口,耳机孔也在机身底部。
另外在机身底部可以看到新的金立Logo,可以看到字母的设计更加简约,这也是如今Logo设计的趋势之一。
根据之前的报道,金立S8屏幕大小为4.6英寸,分辨率为1080P,搭载主频1.9GHz联发科Helio P10(MT6755)八核处理器,辅以4GB RAM+64GB ROM,主摄像头为1600万像素,支持自动对焦,前置摄像头800万像素,支持4K摄录,预装Android 6.0系统。
采用全新形象的老牌厂商金立未来表现如何,让我们拭目以待。

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