联发科这两年可谓风生水起，去年的Helio X10让它迅速打开了芯片品牌的知名度，而联发科也于今日正式带来新一代的Helio X20/X25芯片，该芯片最大的特色就是使用十核设计，成为目前核心数最多的移动处理器。此外该芯片还采用20nm HPM工艺制造，集成Mali-T880MP4图形处理器，内置全球全模调制解调器(全网通)，全面支持4G 网络，无疑又是一款高性价比的平民旗舰芯片。

    联发科Helio X20将于本季底正式量产，目前已经有一大波国产厂商将推出基于该芯片的产品，包括魅族、乐视、TCL、金立等品牌都榜上有名，预计4月起就会有相关终端发售，参考去年的市场策略，相关产品的参考售价也从1500元至3000元不等。

    备：联发科Helio X20的数字型号为MT6797，Helio X25的数字型号为MT6797T，二者的主要差别在于频率不同。Helio X25将处理器主频提升至2.5GHz，图形处理器主频也进一步提升至850MHz，至于内部设计和功能完全一致，可以理解为一款芯片的标准版和高频版。

    关于联发科Helio X20的十核我们也有必要解释下，从内部来看Helio X20实际上是使用了Tri-Cluster(三丛集的处理器簇)，你可以简单理解为三个线路混搭组成了十核。在这三个处理器簇之中，包含了一组高性能的A72双核处理器(最高2.5GHz)，一组平衡性能和功耗的A53四核处理器(2.0GHz)，一组低功耗的A53四核处理器(1.4GHz)，而为了让这样的三簇处理器正常运行，联发科还研发了一个定制的互联IP，并将之称为“联发科连贯系统互联”(MCSI)。所以实际上Helio X20的处理器是2xA72 4xA53 4xA53的互联模式，达到十核数量的概念。

    而联发科这样组合设计的优点是可以根据不同的任务来分配处理器性能，同时也让电池续航得到进一步提升，并且性能也得以最大化。根据现有的跑分成绩来看，Helio X20在多核性能方面也占尽优势，例如它在GeekBench下的单核性能已经达到2100分左右，而多核性能的跑分部分情况下更是高达7000分，甚至比高通骁龙820都高出不少，令人再次感叹联发科系列新品在性能上的高性价比表现。

    除了性能结构上的特殊设计外，联发科Helio X20在多媒体方面也带来了不俗的表现。首先是相机部分支持双镜头设计，并且还升级了双ISP，能实现最高3200万像素的拍摄。此外还包括光学变焦、3D深度引擎(景深)、多重模式降噪引擎、硬件去马赛克等，拍照质量比以往更进一步。

    此外联发科Helio X20还包括120Hz的屏幕动态显示技术(1080p级)、蓝光滤波和变色龙屏显技术，使用双通道的32-bit LPDDR3 933MHz内存，带宽14.9GB/s等。但最值得一提的是，此次Helio X20芯片集成了一个Cortex-M4架构的辅助核心(类似协处理器的概念)，能够支持多种always-on手机应用，例如音频处理、音频解码、语音增强和语音识别等，简单来说就是可以在关闭系统大部分应用的时候还能播放音乐，实现声控唤醒等。