拆解 小米手机5 | 揭开「黑科技」的真伪 美中不足
2016-03-17 13:03
2016 年 2 月 24 日，小米在国家会议中心发布了「小米 4S」以及「小米 5」。其中「小米手机 5」号称具有「十余项黑科技，很轻狠快」。「小米 5」可能是第一个能买到的量产版骁龙 820 手机，那么「小米手机 5」究竟具有哪些不为人知的「黑科技」？一起跟我们 ZEALER 的工程师把这部「小米手机 5 高配版」拆开看看。
小米 5 沿续了小米 Note 3D 玻璃后盖设计。
指纹识别 HOME，下巴居中放置，但指纹宽度偏窄，按压手感不好。
顶部从左到右，耳机孔、红外、副 MIC，天线分割线对称分布。
底部从左到右，喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。
但 Type-C 接口过于靠近后盖侧，有些美中不足。
后置摄像头「四轴光学防抖」。
Nano-SIM 卡槽。
音量加减键、电源键。
看完外观，我们来再来拆开看看里面。
「本次拆解的为：小米手机 5 高配版」
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