十核X25显神威 魅族Pro 6跑分泄露
2016-03-22 14:03

在魅族白永祥宣布Pro 6将使用联发科最高端的Helio X25芯片以后,Geekbench网页上也终于出现这台魅族新旗舰的跑分。

Geekbench后台有多个魅族Pro 6的跑分记录,我们这里选择两个比较有代表性的说一说,魅族Pro 6使用了一颗名为MT6797T的SoC,换言之Helio X25的型号是MT6797T,Helio X20是MT6797,前者只是后者的超频版。Helio X25的CPU部分是十核,其中大核是两个Cortex-A72 2.5GHz,另外再配合两个小核Cluster(分别有四个Cortex-A53)。魅族Pro 6搭载基于Android 6.0的Flyme系统,3G内存。多线程最高的分数超过6000,和Kirin 950基本在一个水平线上。

而在另外一个测试记录上,多线程只有5500分出头,而单线程性能已经超过了2000分,这个成绩已经明显领先于Kirin 950,接近Exynos 8890。

而我们把魅族Pro 6和华为Mate 8做对比(这里Pro 6选择多线程较高分的一次记录),可以看到整数性能上可以看出Pro 6明显领先。

而在浮点性能上,则是Mate 8总体更优秀。从以上信息来看,联发科的Helio X25的CPU部分性能还不错,我们也很期待真机的性能表现。

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