超宽边框倒角 HTC 10真机金属后壳曝光
2016-03-28 14:03
目前HTC已经确定将于4月12日为其最新手机HTC 10召开线上发布会，有关于该机的外观此前已经有多次曝光，超宽的边框高光倒角令人印象深刻，近期又有网友放出HTC 10的金属后壳真机图，依然采用全金属材质一体成型机身。
机身背部依然采用三段式的设计，硕大并且突出于机身背面的摄像头相当引人注意。根据之前的爆料，HTC后置摄像头为1200万像素，采用索尼IMX377感光元件，根据之前的海报该摄像头是HTC 10的一大亮点。在机身顶部正中间，设置为耳机插孔，机身底部扬声器、Type C接口、麦克风依次排列。
值得一提的是，有关HTC10针对不同地区会有两种处理器配置的说法，很早便有相关传闻流出。最初有开发者声称HTC 10面向中国大陆和亚太市场的版本将会搭载MTK处理器，随后又传出HTC 10会有高低配版本推出的消息。按照网友在贴吧的爆料称，HTC 10的工程机确有骁龙820和骁龙652两个版本，同时会有3GB/4GB RAM两款，至于其他主要差异应该体现在ROM存储容量以及否具备红外功能等方面。
除此之外，尽管HTC 10在网络上最新曝出了安兔兔跑分高达15万的消息，但如此出色的性能表现或许与国内用户无缘。因为从目前的种种迹象来看，HTC 10国行有可能并未搭载骁龙820处理器，而是如传闻那样改用骁龙652处理器。
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