金立S5与F103B同步到来 都有着较突出的卖点 给人感觉都是用心之
2016-05-12 13:05
导读: 通过近年来金立手机多场发布会可以总结出一个规律--金立手机不出新品则已， 一发布新机往往是多机齐上的模式，让人有措手不及之感，如曾经一同到来的E8/M5， 又如刚上线不久的S8与W909。 日前金立又来了这么一出，S系列全新之作金立S5与F系列千元新锐金立F10
通过近年来金立手机多场发布会可以总结出一个规律--金立手机不出新品则已， 一发布新机往往是多机齐上的模式，让人有措手不及之感，如曾经一同到来的E8/M5， 又如刚上线不久的S8与W909。
日前金立又来了这么一出，S系列全新之作金立S5与F系列千元新锐金立F103B携手而至，两款新品均已经在官方商城首发。虽然这两款产品的定位不同，但是都有着较突出的卖点，给人感觉都是用心之作。
首先来看看定位更高的金立S5，和S系列以往产品一样， 外观设计依然是这款新机强调的重点。金立S5采用了金属机身，整机颇圆润的造型灵感据说来源于“手工皂”，细节部位的处理到位，如体积大小一致的指纹键/主摄，背部上下两端的塑料区域喷涂出来的效果与金属壳接近等。此外，S5还有2.5D弧面玻璃，厚度虽没有S5.1、S5.5那么夸张，但也算纤薄，整机尺寸为149.9*74.2*7.9mm，颜色有玫瑰金与耀金双版本。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com
该机有几处核心卖点值得重点关注，金立S5有足够大的内存容量，为4G RAM+32G ROM的搭配；采用了新一代指纹识别方案，最快0.38s识别， 并支持指纹支付/拍照等功能；金立S5还加上了USB Type-C接口， 支持正反插；网络性能出色，不仅支持双主卡全网通，亦支持VoLTE技术与4G+网络。
其它方面，金立S5搭载了MTK MT6750八核处理器，主频率为1.5GHz， 装备5.3英寸HD分辨率屏幕、1300万像素PDAF相位对焦主摄和默认美颜的500万像素前置相机，内置2900mAh电池，运行Android 5.1定制的Amigo3.1。
与上面的S5比较，隶属F系列的金立F103B各方面都要逊色不少，这与F系列面向入门级市场不无关系，然而即便是入门型产品，F103B也带来了不少出彩之处，如外观设计。
金立F103B是一款青春气息强烈的产品，它有炫彩后壳设计，有金、白、蓝、玫瑰金、樱花粉以及柠檬黄等多种版本，蓝色、粉色、黄色版的后壳设计更加吸睛，上述版本不仅仅是单纯的一种颜色，它还加上了个性的横向条纹，气质与众不同。 另者，F103B的也有较轻、薄的设计，其厚度仅8.5mm， 重约143g，屏幕表面装备了流行的2.5D弧面玻璃。
因为是入门机， 金立F103B的核心参数并不像S5那么抢眼，它搭载的处理器是MTK MT6735四核，采用5英寸HD屏幕、1G+16G内存（可扩展128G）、500万+支持PDAF技术的1300万像素主摄以及2400mAh电池，同样运行Amigo 3.1。比较意外的是， 金立F103B在网络方面带来惊喜，该机支持双主卡全网通（盲插）的同时，也兼容VoLTE技术。
最后是价格，各方面更强势的金立S5面向中端市场，售价为1699元，即日起在金立手机官方商城全额预定，5月25日发货。金立F103B售价仅799元，5月16日便会正式上市。另外顺便提一下官网正在举行金立S5免费试用活动， 如果你有兴趣的话可以参加，提前体验这款金属指纹手机。
日前金立又来了这么一出，S系列全新之作金立S5与F系列千元新锐金立F103B携手而至，两款新品均已经在官方商城首发。虽然这两款产品的定位不同，但是都有着较突出的卖点，给人感觉都是用心之作。
首先来看看定位更高的金立S5，和S系列以往产品一样， 外观设计依然是这款新机强调的重点。金立S5采用了金属机身，整机颇圆润的造型灵感据说来源于“手工皂”，细节部位的处理到位，如体积大小一致的指纹键/主摄，背部上下两端的塑料区域喷涂出来的效果与金属壳接近等。此外，S5还有2.5D弧面玻璃，厚度虽没有S5.1、S5.5那么夸张，但也算纤薄，整机尺寸为149.9*74.2*7.9mm，颜色有玫瑰金与耀金双版本。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com
该机有几处核心卖点值得重点关注，金立S5有足够大的内存容量，为4G RAM+32G ROM的搭配；采用了新一代指纹识别方案，最快0.38s识别， 并支持指纹支付/拍照等功能；金立S5还加上了USB Type-C接口， 支持正反插；网络性能出色，不仅支持双主卡全网通，亦支持VoLTE技术与4G+网络。
其它方面，金立S5搭载了MTK MT6750八核处理器，主频率为1.5GHz， 装备5.3英寸HD分辨率屏幕、1300万像素PDAF相位对焦主摄和默认美颜的500万像素前置相机，内置2900mAh电池，运行Android 5.1定制的Amigo3.1。
与上面的S5比较，隶属F系列的金立F103B各方面都要逊色不少，这与F系列面向入门级市场不无关系，然而即便是入门型产品，F103B也带来了不少出彩之处，如外观设计。
金立F103B是一款青春气息强烈的产品，它有炫彩后壳设计，有金、白、蓝、玫瑰金、樱花粉以及柠檬黄等多种版本，蓝色、粉色、黄色版的后壳设计更加吸睛，上述版本不仅仅是单纯的一种颜色，它还加上了个性的横向条纹，气质与众不同。 另者，F103B的也有较轻、薄的设计，其厚度仅8.5mm， 重约143g，屏幕表面装备了流行的2.5D弧面玻璃。
因为是入门机， 金立F103B的核心参数并不像S5那么抢眼，它搭载的处理器是MTK MT6735四核，采用5英寸HD屏幕、1G+16G内存（可扩展128G）、500万+支持PDAF技术的1300万像素主摄以及2400mAh电池，同样运行Amigo 3.1。比较意外的是， 金立F103B在网络方面带来惊喜，该机支持双主卡全网通（盲插）的同时，也兼容VoLTE技术。
最后是价格，各方面更强势的金立S5面向中端市场，售价为1699元，即日起在金立手机官方商城全额预定，5月25日发货。金立F103B售价仅799元，5月16日便会正式上市。另外顺便提一下官网正在举行金立S5免费试用活动， 如果你有兴趣的话可以参加，提前体验这款金属指纹手机。
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