iPhone 7 Plus后壳设计多个特性获确认

2016-05-19 16:05

导读: iPhone 7要到9月才正式发布，但其实从 iPhone 6s 亮相后，iPhone 7的消息就已经早早的出现在了大家的面前，而近一段时间，其曝光度更是相当高。不久前，爆料人@onleaks再次放出iPhone 7 Plus/Pro的渲染视频，详细的展现了iPhone 7 Plus的背部设计。这个渲

iPhone 7要到9月才正式发布，但其实从iPhone 6s亮相后，iPhone 7的消息就已经早早的出现在了大家的面前，而近一段时间，其曝光度更是相当高。不久前，爆料人@onleaks再次放出iPhone 7 Plus/Pro的渲染视频，详细的展现了iPhone 7 Plus的背部设计。

这个渲染视频又向大家证实了iPhone 7 Plus的几点特性，比如该机将采用双镜头、取消3.5mm耳机孔等。另外，新的视频显示，iPhone 7 Plus背部有三个小圆点，这意味着它增加了Smart Connector接口，可以通过这个功能外联硬件产品。
　众所周知，去年发布的iPhone 6s提升了镜头像素，可见苹果有意提高相机的拍照功能，而从目前曝光的设计图来看，iPhone 7 Plus的双镜头和闪光灯之间真的增加了激光对焦模块，这将使iPhone 7 Plus拥有更快的对焦速度。至于iPhone 7 Plus的三围，视频中显示为158.22×77.94×7.3mm。
结合此前的传闻，今年9月苹果推出的新iPhone有三款机型，分别为iPhone 7、iPhone 7 Plus和iPhone Pro，传闻它们将在第三季度末出货。

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iPhone 7 Plus后壳设计 多个特性获确认

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