联发科发布Pump Express 3.0快充技术 比传统的充电技术快了五倍
2016-05-31 09:05
联发科技今日宣布推出最新一代快速充电解决方案Pump Express 3.0,该项技术的主要功能提升包括:更快的充电速度、更高的充电效率、以及充电时更低的手机温度。并且由于是通过直接充电完成,所以Pump Express 3.0的功率耗损比上一代减少了达50%,成为诸多厂商下一阶段的参考设计方案,并与竞争对手再次分庭抗礼。
根据联发科的数据来看,最新推出的Pump Express 3.0快充方案,能够在20分钟时间内就把将智能手机的电池从零充到70%。而此充电速度也几乎是目前市场上竞争方案的两倍,并且比传统的充电技术快了五倍之多。当然联发科甚至调侃,“通过Pump Express 3.0,使用者只要充电五分钟,手机就能够通话长达四小时。”联想起目前OPPO的经典广告语,火药味不言而喻。

另外需要说明的是,现阶段的Pump Express 3.0是直接采用USB Type-C接口进行充电的快充方案,这个技术可绕过手机内部的充电线路,并且电源适配器的电流直接流至电池,从而有效防止充电时手机出现发烫问题。不过在关于目前普遍的MicroUSB接口上,联发科也正在考虑兼容和适配,但现阶段还是以USB Type-C为主。而不少用户关心的充电头电压方面,联发科则表示可根据需求进行自定义,包括9V/11V/30V等。
关于这项Pump Express 3.0技术其实是联发科技自有技术和近期收购的立锜科技的技术结合体,除了安全度比以往更进一步外,还支持双向通信,并且内置20多项与安全相关的设备保护机制,比如可防止设备或充电器发生过热的保护措施。
不过遗憾的是,联发科官方表示这项Pump Express 3.0将被最先应用在联发科Helio P20处理器上,而搭载该处理器的终端最快也要到年底上市,所以意味着这项技术的普及也要到年底。不过联发科也向本站表示,这项技术实际上是可被移植的,也就是说可以向下兼容Helio X20/X25等多个平台,不过具体要看厂商客户的需求。
而在本次台北电脑展的未来布局方面,联发科也透露,目前自家16nm的芯片(首款芯片是Helio P20)已经大规模量产,预计最快在第四季度就有相关的产品上市,而联发科10nm的芯片已经在规划中。当然关于最新的Cortex-A73架构的设计方案,最快也将在明年上半年就有相关产品。

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