金立M6将采用AMOLED屏 外形全面曝光

2016-07-20 16:07

导读: 近日,关于金立M6/ M6 Plus的曝光开始增多,而随着近年来用户对于个人隐私安全的关注度提升,该机内置安全加密芯片更是引起广泛关注和猜测。这款即将在7月26日发布的新品,近日又在网络上出现一波曝光消息,而这次更是曝光了众多网友十分关心的外观设计。 金

近日,关于金立M6/M6 Plus的曝光开始增多,而随着近年来用户对于个人隐私安全的关注度提升,该机“内置安全加密芯片”更是引起广泛关注和猜测。这款即将在7月26日发布的新品,近日又在网络上出现一波曝光消息,而这次更是曝光了众多网友十分关心的外观设计。

金立M6系列将采用AMOLED屏 7.26发布


金立M6采用6系铝材质打造机身

 

  从图片中可以看出,金立M6采用一体化金属机身设计,据传言它采用了6系铝材,在历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理之后,可使机身在一番精雕细琢后更具金属光泽。此外,该机背部曲线设计也同样借鉴了经典建筑学里的穹顶设计,采用平稳的曲线过度,让机身更有层次感,同时严格地遵守壳体顶面和立面的黄金分割比例,造就了金立M6浑然天成的流畅曲线。

金立M6系列将采用AMOLED屏 7.26发布
金立M6正面采用2.5D玻璃设计

  可以看出,为了提升用户握持的手感,金立M6采用2.5D弧面玻璃,打造8.2mm纤薄、温润手感,而据网络上的消息,金立M6采用5.5英寸全高清AMOLED屏幕,色彩显示更佳、厚度更薄、功耗更低,为用户提供了好观感、轻薄手感并辅助提升整机续航。

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