全球最大的芯片制造商台积电正在加速全球扩张。 11 月 11 日，索尼半导体解决方案和台积电联合宣布，台积电将在日本熊本县设立子公司日本先进半导体制造公司，将提供 22nm 和 28nm 工艺的初始技术。...
11 月 12 日消息，据 TheElec 报道，自去年以来，三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装，供其在 M1 芯片上使用。
11 月 12 日消息，第三届中国超级算力大会(ChinaSC 2021)今日以“线上 + 线下”形式在京召开。会上，中国计算机学会高性能计算专业委员会(以下简称 CCF 高专委)还发布了 2021 中国高性能计算机性能...
11 月 12 日消息，SpaceX 于近期在其美国官网正式公布了旗下星链第二代产品，产品包含一款全新设计的星链天线以及一款 Wi-Fi 路由器。
11 月 12 日消息，据彭博报道，有知情人士透露，合众新能源(哪吒汽车)正在考虑在港股首次公开募股，可能筹资约 10 亿美元。
11 月 12 日，大疆官方宣布，将于 2021 年 11 月 15 日 20:00 举办 DJI 大疆农业新品发布会，“致耕耘者”。
11 月 12 日消息，据中国电信官方消息，11 月 11 日，中国电信携手合作伙伴在 2021 国际数字科技展暨天翼智能生态博览会上发布了云终端、Wi-Fi6+、XR 等系列终端新品。
11 月 12 日消息，据韩媒 TheElec 获悉，三星已经定下了 2022 年的目标，计划明年出货 3.34 亿部智能手机。
SK海力士日前宣布，已经全球首家研发成功新一代HBM3内存，单颗容量16/24GB，内部堆叠多达12颗芯片，而厚度只相当于A4纸的三分之一，带宽则高达819GB/s，还支持ECC。
11 月 12 日消息，2019 年，《赛博朋克 2077》开发商 CDPR 的联合创始人 Michał Kiciński 众筹了一款名为 Mudita Pure 的“极简主义手机”，目的是想把人们从“虚拟世界”中解放出来，...
