此前美国投资机构提供的市场调研数据显示，iPhone 6s及iPhone 6s Plus供应链供货情况明显优于前代产品iPhone 6及iPhone 6 Plus，这无疑得益于苹果公司强大的供应链管控能力。为保证产能，苹果不仅与实力雄厚的大供应商合作，一些得到认可的小供应商也会进入其供应链名单。

　　不过也正是因为这样，使iPhone 6s上市不久，便几个版本的处理器曝出性能差异等问题，遭到了消费者的争议。在iPhone的内部，有上千个元器件，一个厂商是不可能满足iPhone的庞大的需求，所以造成一些部件需要几家厂商供给。本着负责任的态度，本次GeekBar专门针对这一问题进行了拆机研究。

　　在展示拆机成果前，我们先来看一下iPhone 6的闪存供应商。

　在官方的iPhone 6电路原理图物料报表中可以看到iPhone 6的闪存来自三家供应商，分别是东芝、现代、闪迪。而且在不同的容量闪存选取的生产厂商的分布也不同。GeekBar在维修中拆下的iPhone闪存已经证明了这一问题。

　　而说到闪存就不得不提一下去年iPhone闪存的TLC/MLC的问题，当时检测到部分(大部分)大容量iPhone采取TLC闪存颗粒。相对于MLC闪存来说，TLC闪存存储读取速度慢，擦除寿命短，很多消费者担心自己手中的iPhone会不会因为TLC闪存的问题造成手机质量问题。一年过去了，事实证明，我们的顾虑是多余的。

　　采用TLC闪存颗粒的iPhone足够支撑它的使用寿命！

　　说完闪存，再来看一下iPhone内部另外一个重要部件——PCB。

　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

　　作为电子元器件支撑体，重要性不言而喻。

　　在GeekBar多年的iPhone维修经验中，iPhone的PCB主板主要为以下几家厂商供应。

　　1、UMT

　　台湾欣兴电子股份有限公司成立于1990年，总部位于台湾桃园龟山工业区，是世界级印刷电路板领军企业，是电路板(PCB)、积体电路载板(IC Carrier)产业的世界级供应商。

　　2、OPC

　　OPC(Oriental Printed Circuits，东方线路有限公司)。香港美維集团，成立于1985年，总部设于香港,主要产品为高端印制电路板，同时提供用于生产先进电路版的半固化片和覆铜面板。

　　3、AT&S

　　奥特斯(中国)有限公司是奥地利AT&S 集团在中国设立的独资企业，主要生产高密度互联(HDI)印制电路板，客户涵盖全球和国内顶尖的移动通讯设备制造商，以及汽车电子和数码相机的制造商。

　　4、COMPEQ

　　华通电脑股份有限公司(COMPEQ MANUFACTURING CO., LTD.) 于1973年8月成立于桃园县芦竹乡，为台湾早期第一家响应政府发展高科技策略工业政策的印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)专业制造公司。

　　(以上资料整理于网络，如有纰漏，欢迎指正。)

　　虽然都是顶级的PCB制造商，但是每家公司的的工艺和品控不同。

　　GeekBar多年的维修经验中发现，采用UMT PCB主板的iPhone在受到跌落等外力造成的焊盘脱落的几率比其他厂商高很多！

　　多元化的供应链了化解少数供应商独大和产业链过于集中的风险，采用分散供应商的策略，也展示出库克执掌苹果后，苹果强大的供应链体系远远领先于其他科技公司。

　　虽然苹果采用的原件均为全球顶级供应商供应，品质值得肯定。但是并不能保证众多厂商工艺和品控的一致性。