公平分配：苹果iPhone7使用基带芯片订单 Intel/高通平分！
2015-12-10 11:12
导读: 但是最新消息称，iPhone 7将会最终引入Intel的基带技术，同时继续保留高通，也就是混搭使用，比例基本上是1:1。 目前，iPhone的基带规格还停留在LTE Cat.6(下行300M/上行50M)，而安卓方面已经进化到LTE Cat.9(下行450M/上行50M)，而且马上就要迎来LTE Cat.12
但是最新消息称，iPhone 7将会最终引入Intel的基带技术，同时继续保留高通，也就是混搭使用，比例基本上是1:1。
目前，iPhone的基带规格还停留在LTE Cat.6(下行300M/上行50M)，而安卓方面已经进化到LTE Cat.9(下行450M/上行50M)，而且马上就要迎来LTE Cat.12/13，下行可达600Mbps，而上行能达到100Mbps。
高通的基带自不必说，已经轻松达到最顶级水平。Intel目前最好的则还是XMM 7360，仅支持到LTE Cat.10，即下行450Mbps、上行100Mbps，不过也支持三载波聚合。
当然了，iPhone从来不会刻意追求最高规格，LTE Cat.10目前看应该正好适合下一代产品。
消息人士称，iPhone 7最终敲定之前，一切仍然存在变数，但大方向应该不会错。
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