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技嘉科技RACKLUTION-OP产品线推出两款AMD EPYC运算节点怎么样

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技嘉科技RACKLUTION-OP产品线推出两款AMD EPYC运算节点,这有什么好处呢?一起来看一下吧。
技嘉科技持续开发基于开放式机架标准(Open Rack Standards)规格的RACKLUTION-OP系列产品,于今日推出两款AMD EPYC运算节点:TO22-Z61和TO22-Z62。这两款伺服器节点采用双插槽AMD EPYC Naples处理器,具备强大运算力及多核心,支援大记忆体容量及高速I/O,提供高效能和灵活弹性的存储选项(全快闪NVMe或快闪NVMe + SATA/SAS的组合)以及3个额外的PCIe扩充槽。 TO22-Z61及TO22-Z62适用于2OU节点托盘,让客户能快速、方便的部署在资料中心使用。
 
这两款2OU高度运算节点支援两颗AMD EPYC 7000系列﹙Naples﹚处理器,每颗处理器具备8个内存通道提供8个 DDR4记忆体插槽,让每个节点支援高达16条的记忆体。
 
 
 TO22-Z61提供弹性灵活的快闪NVMe和SATA储存装置组合,机身前端搭载4个2.5吋热插拔硬碟,最多可配备2个NVMe硬碟及2个SATA硬碟(或最多4个SATA硬碟),SAS储存装置则可透过转接卡来搭配使用。 TO22-Z62则提供全快闪储存容量,机身前端搭载4个2.5吋热插拔硬碟最多可配备4个NVMe硬碟,内部额外提供4个2.5吋NVMe硬碟。总硬碟数量为8个2.5吋NVMe硬碟。
 
扩展方面,TO22-Z61和TO22-Z62均有两个半高的PCIe x16扩充槽,可用于增加网路或存储扩充选项;TO22-Z61还有一个OCP PCIe x16夹层卡插槽(TO22-Z62的OCP插槽已连接U.2 HBA扩充卡)。网路方面,每个节点都配备双1GbE 网路埠,以及用于远程管理的MLAN网路埠。
 
这两款运算节点均可轻松置入于2OU节点托盘(每个2OU托盘可装配3台节点):TO20-BT1(相容于OCP V1.0,可安装在41OU DO20-ST0、DO20-ST1机柜或12OU DO60-MR0迷你机柜),或T021-BT0(相容于OCP V2.0,可安装在41OU DO21-ST0、DO21-ST1机柜)。
 
▲ T020-BT1 OCP 1.0 节点托盘
 
 
 OCP伺服器概述及优点
 
什么是开放式机架标准(Open Rack Standards)?这是由Facebook引领开发的一组开源硬体专案。开源意味着任何人都可以做出贡献,故许多组织都参与这项建置资料中心的开发,贡献了他们的专业知识和经验,以有效提高效率、降低耗能为主要目的,设计出更快、易于部署,而且成本更低的资料中心解决方案。开放式机架标准(Open Rack Standards)设计拥有下列几项优势。首先,相较于传统的19吋机架,其机架宽度为21吋,伺服器高度以1OU为单位(1OU为1.89吋,传统机架1U高度为1.75吋),借此优化散热风流和布线空间。其次,移除单一伺服器节点的电源供应器,集中整合于一个独立的中央元件,透过机架后方的铜排(Bus Bar)输送电源到单一伺服器节点,提高电源转换效率。
 
单一节点伺服器设计有如乐高积木概念,每一个节点体积较传统伺服器机身轻巧,仅需单人即可轻松维护,提供高度扩展弹性,使用者可以依照使用需求购置节点数量。针对用电效能部分,根据开放运算计画(Open Compute Project, OCP)表示,相较于传统19吋机柜资料中心,采用开放式机架标准规格的设计,其电源效率提高了38%,运行成本降低了24%。
 
 
RACKLUTION-OP
 
技嘉科技RACKLUTION-OP OCP机柜解决方案,基于两种版本的开放式机架标准规范,分别提供两种规格的电源设计:OCP V1.0的机架设计是透过三条垂直12V铜排供电,而OCP V2.0仅透过一条垂直12V铜排供电。每个铜排连接器可直接提供高达960瓦(80A x 12V)电力,由此可知,OCP V1.0机架(三条铜排)可以为每个节点托盘提供高达2,880瓦(960瓦x 3条)电力,适用于需要高功率消耗的图形高效能运算节点;而OCP V2.0机架(单一铜排)可为每个节点提供480瓦电力,为低功耗且具成本效益需求的资料运算及存储节点的最佳选择。这两款机柜架构可相互共存,客户可依据自己的偏好和需求选择最合适的版本。
 
 
 
技嘉科技采用开放运算计画(Open Compute Project, OCP)标准规范,以节省企业建置成本(CAPEX)及营运费用(OPEX)为目标,推出多款RACKLUTION-OP系列产品,持续为客户的资料中心提供最佳的硬体解决方案。

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