2019年mwc大会三星5g基带芯片：三星展示用于5g基地台的RF晶片组
2019-02-25 13:02
三星在MWC 2019的展会上除了发表新款手机之外，还展示用于5G基地台的新世代RF晶片组，这款晶片组有什么样的功能？在从三星的三星电子今天宣布来看，已成功完成尖端mmWave射频积体电路（RFIC）和数位/类比前端（DAFE）ASIC的开发，将支援28GHz和39GHz频段的应用。
Paul Kyungwhoon Cheun表示：「三星在5G研发上的突破，是促成美国和韩国在2018年率先实现5G商业化的主要推动力，5G基地台的出货量已超过36,000台。站在第四次工业革命的浪头上，三星将透过提供超低延迟，超高速和大规模连接，持续加速5G商业化，为整体产业和人们的日常生活带来正面的影响力。」
为实现超高速的数据传输，5G基地台搭载将近1000个天线元件和多个RFIC以充分利用mmWave频谱。在减少基地台的体积和功耗上，RFIC扮演着至关重要的角色。三星的新一代RFIC采用先进的28nm CMOS半导体技术，能支持高达1.4GHz的频率运作，而前一代的RFIC则为800MHz.RFIC的尺寸减少36％，并且和由于降低噪音系数和提升RF功率放大器的线性度来提升整体效能表现。
三星已开发专供28GHz和39GHz使用的RFIC解决方案，并计划在今年度追加完成24GHz和47GHz的RFIC商业化，进一步跨足到使用更高频段的市场。3星基新台，在启用及运作上将能展现更高效率。
此外，三星亦开发自家的DAFE ASIC，兼具低功耗和小体积的特性.DAFE是无线通讯网路不可或缺的技术，因为它能提供类比与数位之间的双向转换.5G DAFE能管理许多数百兆赫的大频段，而开发ASIC则能同时减少5G基地台的尺寸和耗电量。若缺少ASIC的投入，单独的DAFE则有体积过大与动力不足的缺陷，无法满足营运商对于产品的需求。
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