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压感Home键/双摄像头 苹果iPhone7曝光

08-09
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距离下一代苹果手机iPhone7系列发布还有不到1个月的时间,有关于iPhone7的诸多细节也开始逐步浮出水面。据美国彭博社最新消息指出,iPhone7s将配备压感Home键按钮,以取代之前一直采用的物理点击按钮。此外也有网友曝光了iPhone7主板对比iPhone6s主板解析的上手视频,主板布局变化较大,因此iPhone7在硬件层面上的更新值得期待。

压感Home键双摄像头 苹果iPhone7曝光

  压感Home键/双摄

  据消息人士称,苹果计划在新iPhone上使用升级后的Home键,当前的手机只能在物理压力下转换,但新手机将有压感按钮,通过震动触感而非真正物理点击做出反应。这种机制类似最新系列MacBook上的触摸板,早些时候9to5Mac报道过这种设计。

  另外有关于双摄像头一直爆料不断,大尺寸的iPhone7将安装双摄像头,可拍摄出更清晰、更细腻的照片;拍摄照片的2个传感器可同时捕捉不同颜色,拍摄出合成照片。双摄像头系统还可在低光环境中拍摄清晰的照片,双摄像头传感器允许用户在不降低清晰度下调整焦距。 凯基证券分析师郭明池今年早些时候称,小尺寸的iPhone将没有双摄像头。

  疑似iPhone7主板曝光 布局变化较大

  据视频介绍,iPhone7搭载Intel基带的可能性非常大。同时A10处理器的针脚位相比A9来说变化不小,不仅面积更大,中间还预留了四个空位,暂时还不清楚这样设计的原因,但可以肯定其目的一定是为了提升处理器性能。

压感Home键双摄像头 苹果iPhone7曝光
▲视频截图(点击查看视频)

压感Home键双摄像头 苹果iPhone7曝光
▲视频截图

  此外,iPhone7存储芯片的大小、针脚位跟iPhone6s基本相同,所以iPhone7应该仍会采用与iPhone 6s相同的闪存,不过容量未知。iPhone7的Wi-Fi芯片也有变化,极可能会带来新的Wi-Fi标准和新功能。

压感Home键双摄像头 苹果iPhone7曝光
▲视频截图

  总体来看,iPhone7的PCB布局变化很大,并更换了大量芯片,不出意外其性能会较iPhone6s提升很多。不过这次iPhone7的升级在外观上没有太大改变,反而更像是“S”级升级。

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