在此次声明再次获得Qualcomm背书情况下，预期高通下一款Snapdragon高阶处理器依然将由三星代工生产。
三星稍早确定提前三个月完成基于LLP技术的8nm FinFET制程验证，并且确认将继续与Qualcomm合作。
由于8nm制程一样基于与10nm FinFET制程相同的LLP技术，因此整体产能与良率将可大幅提升，同时相比10nm FinFET制程约可让芯片体积缩减10%，并且降低10%电力功耗。
同时，在此次声明再次获得Qualcomm背书情况下，预期下一款Snapdragon高阶处理器依然将由三星代工生产。就先前的说法，Qualcomm预计在年底前揭晓的新款处理器应该就是Snapdragon 845，而传闻将恢复与台积电合作，并且以7nm FinFET制程、EUV (Extreme Ultraviolet，极紫光微影)技术，似乎可能用于明年计划公布的Snapdragon 855。
但在三星声明中，同时也强调目前已经着手布局7nm FinFET制程，因此即便台积电目前已经喊出进入7nm FinFET制程发展，若今年底准备推出的高阶处理器仍以8nm FinFET制程为主，预计明年下半年推出的处理器是否交由台积电代工，似乎又很难说了。毕竟，若以目前与三星持续合作关系之下，难保会延续双方现有合作。
不过，从三星、台积电等均先后进驻10nm以下制程发展，不禁再次想到Qualcomm日前回应说法，即使Intel处理器能往更小制程进展，本身处理器产品至少也会在制程技术领先至少一个世代以上。
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